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| 专利/申请号： | CN202122800235.7 | 专利名称： | 无铅低温焊丝电子电器焊锡焊接机构 |
| 申请日： | 2021-11-16 | 申请/专利权人 | 苏州雷盾新材料科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市太仓市双凤镇新湖沿塘路20号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K3/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-05-10 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN216462335U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 8 | 所属领域： | 电子电器制造 焊接设备与工艺专利转让搜索 |
应用场景：电子电器产品电路板焊接; 无铅环保焊接工艺应用; 低温焊接场景（如敏感元件封装）
摘 要：本实用新型公开了无铅低温焊丝电子电器焊锡焊接机构，包括底板，所述底板的后侧固定连接有固定板，所述固定板的前侧设置有焊接机构，所述固定板的后侧设置有净化机构，所述底板的上侧设置有放置机构。本实用新型中，通过焊接机构中的转板，使工作人员在焊接时，不需要用手长时间拿着焊接枪工作，减少工作人员手部劳动程度，且在转杆的作用下，使在焊接时，焊接枪可以转动所需要的角度，增加焊接的效果和精度，通过放置机构中螺杆，可以控制电路板移动，方便工作人员焊接。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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