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本实用新型公开了一种PCB封装用高纯度无铅锡球，包括锡球主体和封口块，所述锡球主体内部平镀有防静电层，所述锡球主体的表面喷涂有防腐蚀层，所述锡球主体的顶端安装有开口且开口的内侧壁上开设有螺纹槽，所述封口块的底端固定连接有固定螺纹块，所述封口块的材料与锡球主体所用的材料相同，本实用新型防腐蚀和防静电性能均有了很大的提高，而且能调节无铅锡球的重量，十分方便在PCB封装上的使用。

本发明公开了一种泡沫金属增强无铅焊料的制备方法，属于无铅焊料技术领域。本发明通过毛细作用，将无铅焊料渗入泡沫金属骨架中，填充其孔状结构，其基本的流程为将固态焊料在高温的作用下进行熔化，变为熔融液态焊料，随后在压力与毛细作用下，焊料不断润湿泡沫金属骨架，渗入其内部孔洞之中。待无铅焊料冷却至室温后，通过再次加热壁面将被固态焊料所包裹的泡沫金属取出，最后通过切割与打磨将试样与外部无铅焊料分离。本发明有着简单方便、环境友好、易得高注入比材料、较宽的应用窗口等优势。

本实用新型涉及锡焊条技术领域，包括锡块，其特征在于：所述锡块设置有若干个，所述锡块之间设置有连接块，所述锡块上端面开设有信息槽，所述锡块下端设置有卡块。本实用新型采用锡块之间使用连接块连接，连接块中点处开设有断槽，断槽环绕连接块，在需要添加焊条时，通过将本装置沿着连接块之间的断槽折断，能够按量添加所需锡块，非常方便，采用信息槽与另一个锡块的卡块相嵌合的方式堆放，锡块上端面开设有信息槽，信息槽设置有凹槽，凹槽与锡块上端面的连接处设置有上斜面，锡块下端设置有卡块，卡块设置有凸块，凸块与锡块下端面连接处设置有下斜面，通过凸块嵌入凹槽内，上斜面与下斜面相嵌合，能够稳固的将本装置堆放，便于堆放。

本实用新型公开了无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，包括限位机构，所述限位机构的下表面通过阻尼转轴转动连接有升降机构，所述升降机构的表面滑动连接有滑动套，所述滑动套的表面固定连接有支杆，所述支杆的一端与底座固定连接所述升降机构的下表面固定连接有底座，所述限位机构包括限位台，所述限位台的上表面开设有限位槽，所述限位台的上表面设置有刻度一，所述限位台的上表面设置有刻度二。本实用新型，将电路板放置在限位槽内部，通过电动推杆推动卡爪移动，进而通过卡爪和限位槽内壁固定电路板，刻度一和刻度二便于定位电子元器件的位置，焊接时电路板不易发生移动，电子元器件定位准确。