咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com
24小时咨询热线13280638997
24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202322258130.2 | 专利名称： | 一种单片式清洗设备 |
| 申请日： | 2023-08-22 | 申请/专利权人 | 华林科纳(江苏)半导体设备有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省南通市如皋市城南街道新桃路90号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-07-23 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221407242U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 机械设备专利转让搜索 |
应用场景：半导体晶圆清洗;精密零部件去污;工业自动化产线集成;实验室样品处理;医疗设备消毒
摘 要：本实用新型提供一种单片式清洗设备，涉及半导体晶圆清洗设备技术领域；该型单片式清洗设备上方设有滑动轨道，所述滑动轨道下方设有清洗喷头，所述清洗喷头底部设有喷嘴，所述清洗喷头顶部设有纯水喷管与药液喷管，所述单片式清洗设备下方设有清洗基座，所述清洗基座内部设有电机，所述电机与转动轴相互连接，所述转动轴上方设有晶片；该型单片式清洗设备通过将纯水与不同药液混合形成不同效果的清洗液对晶片进行清洗，同时清洗喷头通过滑动轨道可对晶片进行全域面清洗，配合高速旋转的电机达到高效清洗晶片的目的，具有适应不同清洗需求晶片的特点。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2023201969784 | 【实用新型】一种安全性高的退火炉 | 2025/09/02 |
| 2017113744827 | 【发明】一种用于加工太阳能电池板的清洗装置 | 2025/08/28 |
| 202411188873X | 【发明】一种晶圆取片器 | 2025/08/27 |
| 2023224513403 | 【实用新型】一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置 | 2025/08/26 |
| 2023220882413 | 【实用新型】一种集成电路生产加工用封装装置 | 2025/08/26 |
| 2023218817168 | 【实用新型】一种集成电路加工用刻蚀装置 | 2025/08/26 |
| 2022212061218 | 【实用新型】一种半导体晶圆的检测用检测前清理处理装置 | 2025/08/25 |
| 2023224525241 | 【实用新型】一种集成电路引线成形装置 | 2025/09/04 |
| 2023215240106 | 【实用新型】一种高精确度的集成电路加工贴片装置 | 2025/09/04 |
| 2022101419110 | 【发明】一种按压式集成电路板封装设备 | 2025/08/20 |
