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摘 要:本发明涉及一种适用于p型Cu2SnSe3基热电材料相匹配的合金电极及该Cu2SnSe3基热电元件的制备工艺,该合金电极为Ti‑Ni合金,不仅电导率和热导率高,本发明提供的Ti‑Ni合金与Cu2SnSe3基热电材料具有非常接近的热膨胀系数。Cu2SnSe3基热电元件的制备是利用快速热压烧结(RHPS)技术直接将Cu2SnSe3基热电材料于Ti‑Ni合金电极烧制而成,不需要中间过渡连接层。烧结完毕后的电极界面结合非常稳定,且Cu2SnSe3/电极界面无明显的电阻跃迁。该制备工艺简单,非常适用于Cu2SnSe3基热电发电器件的制备,可用于大批量生产制备。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610058234.0 | 专利名称: | 一种适用于Cu2SnSe3基热电元件的合金电极及该热电元件的制备工艺 |
申请日: | 2016-01-28 | 申请/专利权人 | 济南大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 山东省济南市市中区南辛庄西路336号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L35/04搜分类 纳米材料搜索 |
公开/公告日: | 2018-01-09 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN105679928B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |