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摘 要:本发明涉及热电材料技术领域,具体公开了一种Cu‑Se‑S体系热电材料,该材料中Cu:Se:S的摩尔比为2:(1‑x):x,其中0<x<1,该材料由单相Cu‑Se‑S三元合金通过原位相分离得到的Cu2Se相和Cu2S相组成,Cu2S相弥散分布在Cu2Se相中,Cu2Se相的晶粒尺寸为200‑500nm,Cu2S相的尺寸为10‑50nm。采用本专利的技术方案得到了既含有Cu2S又含有Cu2Se的合金材料,Cu‑Se‑S体系合金的热电性能得到较大的提升。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201811647686.8 | 专利名称: | 一种Cu-Se-S体系热电材料及其制备方法 |
申请日: | 2018-12-29 | 申请/专利权人 | 昆明理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 云南省昆明市一二一大街文昌路68号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L35/16搜分类 发电 SE C 材料及其制备方法搜索 |
公开/公告日: | 2020-06-09 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN109713115B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |