一种智能卡芯片封装定位机构

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摘     要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种智能卡芯片封装定位机构，包括：操作台，操作台的顶部设置有限位框；下移架，下移架的顶部设置有升降杆和推动杆，下移架的底部设置有封装架；及底座，设于限位框的内部；有益效果为：本实用新型中将智能卡芯片放置在底座的内部，智能卡芯片位于限位架之间的位置，升降杆驱动下移架下降，使得滚轴顶持在智能卡芯片的两端，将智能卡芯片的位置稳定，然后通过推动杆下压，使得封装架移动，封装架的表面放置有塑料外壳，通过封装架带动塑料外壳下降将智能卡芯片封装在底座的表面，封装架下降过程中顶持在滚轴的表面。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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