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| 专利/申请号： | CN202422118581.0 | 专利名称： | 一种晶圆光刻设备 |
| 申请日： | 2024-08-30 | 申请/专利权人 | 马鞍山智温优半导体科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 安徽省马鞍山市花山区雨山东路二号2-901 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G03F7/20 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-07-08 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN223078600U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
应用场景：集成电路生产线上的晶圆图案转移;先进制程节点的光刻工艺优化;半导体器件制造中的高精度对准与曝光
摘 要：本实用新型公开了一种晶圆光刻设备，包括底板，所述底板顶部的后侧固定连接有背板，所述背板的顶部固定连接有顶板，所述底板顶部的左侧固定连接有定位座，所述底板顶部的右侧固定连接有晶圆放置盒，所述顶板的表面开设有方槽。本实用新型通过电动伸缩杆的启动带动吸盘机械手向下移动，使其与晶圆表面接触对其进行抓取，螺块移动到方槽左方时晶圆位于定位座的正上方，使电动伸缩杆伸展，晶圆的下表面与定位座接触，同时使吸盘机械手解除对晶圆的抓取，以此达到了可以便捷的将晶圆放置在定位座的上方，无需工作人员手动对晶圆进行移动，避免了晶圆在移动时出现碰撞损坏的情况，提高晶圆光刻的良品率，方便使用者使用的效果。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/07/08 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2019105222063 | 【发明】一种曲面光刻机 | 2025/09/12 |
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