实用新型 已授权

一种晶圆光刻设备

📄 申请号:CN202422118581.0 📄 发布日:2025/10/15

著录项目信息

申请日
2024-08-30
公开号
CN223078600U
公开日
2025-07-08
申请人
马鞍山智温优半导体科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

集成电路制造, 半导体芯片制造, 晶圆加工, 微电子制造

摘要

本实用新型公开了一种晶圆光刻设备,包括底板,所述底板顶部的后侧固定连接有背板,所述背板的顶部固定连接有顶板,所述底板顶部的左侧固定连接有定位座,所述底板顶部的右侧固定连接有晶圆放置盒,所述顶板的表面开设有方槽。本实用新型通过电动伸缩杆的启动带动吸盘机械手向下移动,使其与晶圆表面接触对其进行抓取,螺块移动到方槽左方时晶圆位于定位座的正上方,使电动伸缩杆伸展,晶圆的下表面与定位座接触,同时使吸盘机械手解除对晶圆的抓取,以此达到了可以便捷的将晶圆放置在定位座的上方,无需工作人员手动对晶圆进行移动,避免了晶圆在移动时出现碰撞损坏的情况,提高晶圆光刻的良品率,方便使用者使用的效果。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN223078600U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20250708
✅ 授权

同领域国内专利 · IPC: (G03F7_20)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:129 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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