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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202211135749.8 | 专利名称: | 一种半导体芯片的镀膜治具 |
申请日: | 2022-09-19 | 申请/专利权人 | 陕西理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省汉中市汉台区东一环路1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | C23C14/22 分类检索 |
公开/公告日: | 2023-05-09 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN115354280B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 83 | 所属领域: | 半导体芯片 镀膜治具专利转让搜索 |
摘 要:本发明公开了一种半导体芯片的镀膜治具,属于半导体芯片镀膜技术领域,包括镀膜箱,镀膜箱顶部气孔处固定连接有抽真空管,镀膜箱侧壁气孔处固定连接有氩气注气管,镀膜箱顶部前端直孔处密封连接有活动板,活动板顶部安装有磁棒冷却水管道和气压感应器,活动板底部固定连接有金属靶材安装架,金属靶材安装于金属靶材安装架内,金属靶材安装架内安装有磁力棒,磁棒冷却水管道安装于金属靶材一侧;镀膜箱内底部设有等弧度转动组件;镀膜箱在等弧度转动组件上方处设有下料组件;镀膜箱后侧壁开设有料箱插槽;镀膜箱在料箱插槽内插接有传送带式存料组件;通过上述方式,本发明抽真空能耗小,且氩气消耗量小,降低了整体镀膜成本,利于企业生产。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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