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| 专利/申请号： | CN202211135749.8 | 专利名称： | 一种半导体芯片的镀膜治具 |
| 申请日： | 2022-09-19 | 申请/专利权人 | 陕西理工大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 陕西省汉中市汉台区东一环路1号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | C23C14/22 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-05-09 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN115354280B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 92 | 所属领域： | 半导体芯片 镀膜治具专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种半导体芯片的镀膜治具，属于半导体芯片镀膜技术领域，包括镀膜箱，镀膜箱顶部气孔处固定连接有抽真空管，镀膜箱侧壁气孔处固定连接有氩气注气管，镀膜箱顶部前端直孔处密封连接有活动板，活动板顶部安装有磁棒冷却水管道和气压感应器，活动板底部固定连接有金属靶材安装架，金属靶材安装于金属靶材安装架内，金属靶材安装架内安装有磁力棒，磁棒冷却水管道安装于金属靶材一侧；镀膜箱内底部设有等弧度转动组件；镀膜箱在等弧度转动组件上方处设有下料组件；镀膜箱后侧壁开设有料箱插槽；镀膜箱在料箱插槽内插接有传送带式存料组件；通过上述方式，本发明抽真空能耗小，且氩气消耗量小，降低了整体镀膜成本，利于企业生产。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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