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| 专利/申请号： | CN202321077618.9 | 专利名称： | 一种IC封装工装 |
| 申请日： | 2023-05-06 | 申请/专利权人 | 江苏立芯创元半导体有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省盐城市盐都区郭猛镇龙郭路18号4幢 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-12-01 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220121782U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 59 | 所属领域： | 其他专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及IC封装技术领域，公开了一种IC封装工装，包括IC封装工装本体、固定组件和加工组件，所述IC封装工装本体包括固定底座,固定底座的顶部安装有可防护的保护结构，固定组件包括第一模具板,第一模具板的顶部设置有第二模具板,第一模具板与第二模具板之间设置有可卡接的卡接结构，加工组件包括辅助板,辅助板的顶部固定安装有气缸，固定组件还包括支撑板,支撑板的数量为两组，两组支撑板固定安装有固定底座的顶部，两组支撑板的顶部与第一模具板的底部固定连接，达到对芯片进行限位固定的目的，提高装置使用的稳定性，解决装置在加工过程中芯片位置偏移的问题，提高芯片加工质量，优化装置使用体验，提高装置的工作效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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