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摘 要:本发明公开了一种半导体镀膜设备,属于镀膜设备技术领域;一种半导体镀膜设备,包括:底座和控制装置,所述控制装置固定安装在底座上表面;镀膜装置;所述镀膜装置上设有多个输出端口,多个所述输出端口上均设有电磁阀,所述镀膜装置前表面水平固定设置有传感器;紧固组件,所述紧固组件包括吸盘、筒体、转动部件和气动部件;输送部件,所述输送部件用于带动多组紧固组件移动;下拉组件,所述下拉组件用于带动气动部件运转;本发明有效解决了目前的半导体镀膜设备,多为单一工作模式,在镀膜时,需要将半导体材料固定在设备的夹具上,在镀膜结束后,再将半导体取下,进行下一个半导体的镀膜,效率低下的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202211108179.3 | 专利名称: | 一种半导体镀膜设备 |
申请日: | 2022-09-13 | 申请/专利权人 | 陕西理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省汉中市汉台区东一环路1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 镀膜设备 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2023-04-07 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN115410959B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |