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| 专利/申请号： | CN202211108179.3 | 专利名称： | 一种半导体镀膜设备 |
| 申请日： | 2022-09-13 | 申请/专利权人 | 陕西理工大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 陕西省汉中市汉台区东一环路1号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-04-07 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN115410959B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 79 | 所属领域： | 镀膜设备 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种半导体镀膜设备，属于镀膜设备技术领域；一种半导体镀膜设备，包括：底座和控制装置，所述控制装置固定安装在底座上表面；镀膜装置；所述镀膜装置上设有多个输出端口，多个所述输出端口上均设有电磁阀，所述镀膜装置前表面水平固定设置有传感器；紧固组件，所述紧固组件包括吸盘、筒体、转动部件和气动部件；输送部件，所述输送部件用于带动多组紧固组件移动；下拉组件，所述下拉组件用于带动气动部件运转；本发明有效解决了目前的半导体镀膜设备，多为单一工作模式，在镀膜时，需要将半导体材料固定在设备的夹具上，在镀膜结束后，再将半导体取下，进行下一个半导体的镀膜，效率低下的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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