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摘 要:本发明公开了一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置,涉及半导体芯片生产相关技术领域。该用于半导体芯片生产的浸蚀装置,包括浸蚀箱,所述浸蚀箱的内部固定连接有隔板,所述隔板的底部设有转动浸蚀机构。该用于半导体芯片生产的浸蚀装置,通过转动浸蚀机构的设置,将半导体通过进料管倒下,由于滤筒的外侧设置有转动门和弹簧,当半导体全部进入滤筒内,启动电机二带动滤筒转动,由于滤筒外壁上设置有挡块,因此转动门无法向外侧打开,这样在半导体转动时不会从滤筒内流出,半导体在滤筒内随着滤筒转动过程中浸蚀液对半导体进行全方位的浸蚀,不会出现某一面或某一处接触到浸蚀箱内壁导致无法浸蚀的情况。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202411099386.6 | 专利名称: | 用于半导体芯片生产的浸蚀装置 |
申请日: | 2024-01-31 | 申请/专利权人 | 无锡威望科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省无锡市新吴区新华路5号创新创意产业园B幢413-4 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 半导体芯片生产搜索 |
公开/公告日: | 2024-12-27 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN119208188A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |