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| 专利/申请号： | CN202420860547.8 | 专利名称： | 一种电子芯片加工用的封装结构 |
| 申请日： | 2024-04-24 | 申请/专利权人 | 上海钧榕实业有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 上海市虹口区甘河路8号3层3020室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/60 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-02-28 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222546298U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 80 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种电子芯片加工用的封装结构，涉及芯片加工封装技术领域，包括工作台；工作台的台面上设置有移动组件，移动组件包括放置台；放置台顶部配合设置有放置板；放置板中心位置开设有便于电子芯片放置的凹槽；放置台底部配合设置有底板；底板远离放置台一侧设置有多个顶推器；底板底部通过滑块与滑轨配合安装；垂直电推缸带动刮刀移动，实现将刮刀移动到封装通槽的一侧，且刮刀与封装板贴合，再通过第二行程带带动移动块移动，移动块安装在滑板上，在第二行程带带动移动块移动时，移动块沿导向杆带动滑板沿横梁横向移动，这样在进行封装时，通过刮板将封装板内部的锡膏通过封装通槽刮拭到放置板上。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/02/28 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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