一种电子芯片加工用的封装结构

摘     要：本实用新型公开了一种电子芯片加工用的封装结构，涉及芯片加工封装技术领域，包括工作台；工作台的台面上设置有移动组件，移动组件包括放置台；放置台顶部配合设置有放置板；放置板中心位置开设有便于电子芯片放置的凹槽；放置台底部配合设置有底板；底板远离放置台一侧设置有多个顶推器；底板底部通过滑块与滑轨配合安装；垂直电推缸带动刮刀移动，实现将刮刀移动到封装通槽的一侧，且刮刀与封装板贴合，再通过第二行程带带动移动块移动，移动块安装在滑板上，在第二行程带带动移动块移动时，移动块沿导向杆带动滑板沿横梁横向移动，这样在进行封装时，通过刮板将封装板内部的锡膏通过封装通槽刮拭到放置板上。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2025/02/28	授权