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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202221754730.7 | 专利名称: | 一种芯片晶圆加工用切割装置 |
申请日: | 2022-07-07 | 申请/专利权人 | 上海祎丰环保科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市金山区亭林镇松隐育才路121弄22号1幢128室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B28D5/00 分类检索 |
公开/公告日: | 2022-12-02 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN217943848U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 94 | 所属领域: | 半导体专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了一种芯片晶圆加工用切割装置,包括底座,所述底座的上表面上设置有凹槽,所述凹槽内部设置有多个挡板,所述凹槽内部设置有用于移动挡板的移动机构,所述底座的上表面上固定连接有两个支撑板,两个所述支撑板之间设置有用于切割的切割机构,两个所述支撑板之间设置有用于清理碎屑的清理机构,所述底座的侧面设置有用于控制移动机构运转的动力机构,通过移动机构,不使用到特定工具也可以对芯片晶圆进行夹紧和固定,便于对芯片晶圆进行切割的操作,操作简单,通过切割机构和清理机构的设置,能够对芯片晶圆进行切割和将碎屑进行清理,通过动力机构的设置,可以对不同尺寸的芯片晶圆进行切割,适用性更广。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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