一种芯片晶圆加工用切割装置

摘     要：本实用新型公开了一种芯片晶圆加工用切割装置，包括底座，所述底座的上表面上设置有凹槽，所述凹槽内部设置有多个挡板，所述凹槽内部设置有用于移动挡板的移动机构，所述底座的上表面上固定连接有两个支撑板，两个所述支撑板之间设置有用于切割的切割机构，两个所述支撑板之间设置有用于清理碎屑的清理机构，所述底座的侧面设置有用于控制移动机构运转的动力机构，通过移动机构，不使用到特定工具也可以对芯片晶圆进行夹紧和固定，便于对芯片晶圆进行切割的操作，操作简单，通过切割机构和清理机构的设置，能够对芯片晶圆进行切割和将碎屑进行清理，通过动力机构的设置，可以对不同尺寸的芯片晶圆进行切割，适用性更广。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注