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| 专利/申请号： | CN202123144361.8 | 专利名称： | 一种晶圆吸附主轴气密封测试机(硅晶圆电路 硅半导体电路 硅晶片 半导体加工、喷胶机、电子元器件、集成电路 芯片） |
| 申请日： | 2021-12-14 | 申请/专利权人 | 上海祎丰环保科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 上海市金山区亭林镇松隐育才路121弄22号1幢128室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G01R31/26 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-05-17 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN216560869U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 35 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及晶圆技术领域，公开了一种晶圆吸附主轴气密封测试机，包括底座，所述底座的顶部设置有升降机构，所述升降机构的内部设置有检测组件，所述底座的顶部开设有数量为多个的放置槽，所述底座的内部设置有动力机构，所述底座的内部设置有延伸至多个所述放置槽的内部并与动力机构相连接的顶升组件。该晶圆吸附主轴气密封测试机，具备了使用效果好的优点，解决了在晶圆工艺生产中，需要人工使用仪器进行气密性检测，然而，人工操作的方式不仅较为繁琐，而且效率极低，同时为防止晶圆在检测过程中发生位移，一般通过将晶圆放置在凹槽中进行检测，在检测完成后由于晶圆位于凹槽内，导致无法通过机械来对晶圆进行拿取或夹持的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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