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| 专利/申请号： | CN202120075066.2 | 专利名称： | 一种电视机芯片封装装置（报过高企） |
| 申请日： | 2021-06-18 | 申请/专利权人 | 重庆度维电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 重庆市九龙坡区谢家湾文化七村32栋2单元4-3号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/60 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-07-27 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN213816069U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 88 | 所属领域： | 电子设备 电子元器件 报过专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种电视机芯片封装装置，包括底板，底板的顶部固定有封装台，封装台的左右两端开设有若干定位槽并铰接有夹持机构，夹持机构包括夹板、连杆以及推杆，夹板上紧密粘接有若干挤压块，挤压块伸入到定位槽内并将芯片引脚按压在定位槽的槽壁上，底板的顶端通过螺栓固定有一对导向套，推杆从导向套中穿过并与导向套滑动连接。该电视机芯片封装装置，通过设置在底板上的封装台并在封装台的两侧铰接有夹持机构，使得将芯片引脚分别置入到封装台两侧的定位槽后可使用夹持机构将芯片引脚固定在定位槽内，方便将芯片主体在封装台上与芯片引脚对齐，以便芯片引脚的焊接工作，防止出现芯片引脚的歪斜现象。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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