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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202410225269.3 | 专利名称: | 一种半导体工件制作用检测系统及方法 |
申请日: | 2024-02-29 | 申请/专利权人 | 武汉禹华机电科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区九峰一路88号全球公共采购交易服务总部基地住宅部分二期第9幢商铺层6号(自贸区武汉片区) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L21/66 分类检索 |
公开/公告日: | 2024-05-28 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN118099017A | 交易状态: | 已转让 搜索相似专利 |
浏览量: | 39 | 所属领域: | 半导体专利转让搜索 |
摘 要:本发明涉及半导体领域,且公开了一种半导体工件制作用检测系统及方法,包括:图像采集模块,用于部署在制作产线上,获取原料制备前、制备中和产品制备完毕的图像数据,依据不同产品建立对应标准图像参考系,以标准图像参考系内数据实时比对当前获取图像数据,判断是否存在异常;工况采集模块,用于获取各工件制作设备的运行参数,按照预设采集周期,定期接收并转化设备工况参数,判断是否存在异常;通过实时图像检测和设备检测的方式,在一方检测过问题后,迅速调用另一方进行验证,以提升检测时的准确性,防止对异常的误判,并且当相同问题出现时,可在数据库内进行索引,迅速关联合适的解决方案,进而缓解算力压力。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/05/13 | 授权 | |
2025/04/29 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2025.04.13 申请人由武汉禹华机电科技有限公司变更为西安航空发动机微电子有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由430070 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区九峰一路88号全球公共采购交易服务总部基地住宅部分二期第9幢商铺层6号(自贸区武汉片区)变更为710000 陕西省西安市高新区锦业一路34号软件研发大厦H座5层502号 |
2024/06/14 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/66 专利申请号: 202410225269.3 申请日: 2024.02.29 |
2024/05/28 | 公开 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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