发明专利已授权

一种半导体工件制作用检测系统及方法

Name: 一种半导体工件制作用检测系统及方法
Brand: 武汉禹华机电科技有限公司
SKU: 2024102252693
Availability: InStock

📄 申请号：CN202410225269.3 📄 发布日：2025/03/05

著录项目信息

申请日

2024-02-29

公开号

CN118099017A

公开日

2024-05-28

申请人

武汉禹华机电科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_66

IPC 分类号

H01L21_66 , H01L21_67 , G01D21_00 ,

技术画像

所属领域

半导体半导体

应用场景

AI 智能推荐 · 搜索相似专利

摘要

本发明涉及半导体领域，且公开了一种半导体工件制作用检测系统及方法，包括：图像采集模块，用于部署在制作产线上，获取原料制备前、制备中和产品制备完毕的图像数据，依据不同产品建立对应标准图像参考系，以标准图像参考系内数据实时比对当前获取图像数据，判断是否存在异常；工况采集模块，用于获取各工件制作设备的运行参数，按照预设采集周期，定期接收并转化设备工况参数，判断是否存在异常；通过实时图像检测和设备检测的方式，在一方检测过问题后，迅速调用另一方进行验证，以提升检测时的准确性，防止对异常的误判，并且当相同问题出现时，可在数据库内进行索引，迅速关联合适的解决方案，进而缓解算力压力。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN118099017A

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250513

✅ 授权

20250429

⏳ 专利申请权的转移：

20240614

?? 实质审查的生效：

20240528

📄 公开

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