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摘 要:本实用新型实施例提供一种器件连接结构和半导体,涉及半导体技术领域。半导体包括器件连接结构,器件连接结构包括基板、器件和导体层,其中,多个器件分布在基板上,导体层覆盖在多个器件上,导体层与多个器件电连接,导体层上开设有至少一个镂空区,镂空区位于相邻的器件之间。器件连接结构和半导体能够使电流分配合理,减少电流的损耗,加快器件的反应时间,提高器件的性能。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022557088.0 | 专利名称: | 器件连接结构和半导体 |
申请日: | 2020-11-06 | 申请/专利权人 | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省济南市高新区机场路7617号411-2-9室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/538 半导体 |
公开/公告日: | 2021-05-14 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN213212160U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |