实用新型已授权

器件连接结构和半导体

Name: 器件连接结构和半导体
Brand: 泉芯集成电路制造(济南)有限公司
SKU: 2020225570880
Price: 1700.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN202022557088.0 📄 发布日：2025/05/29

著录项目信息

申请日

2020-11-06

公开号

CN213212160U

公开日

2021-05-14

申请人

泉芯集成电路制造(济南)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_538

IPC 分类号

H01L23_538

技术画像

所属领域

连接结构半导体器件半导体封装器件互连结构连接结构

应用场景

半导体芯片封装, 集成电路制造, 电子器件组装, 功率半导体模块

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摘要

本实用新型实施例提供一种器件连接结构和半导体，涉及半导体技术领域。半导体包括器件连接结构，器件连接结构包括基板、器件和导体层，其中，多个器件分布在基板上，导体层覆盖在多个器件上，导体层与多个器件电连接，导体层上开设有至少一个镂空区，镂空区位于相邻的器件之间。器件连接结构和半导体能够使电流分配合理，减少电流的损耗，加快器件的反应时间，提高器件的性能。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN213212160U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为 1700.0 元，不含过户费。支持议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种导流盘安装治具

当前第 / 件

化学机械研磨抛光机台

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¥1700.0 元

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：已下架 👁️ 浏览次数：145 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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