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实用新型
已授权
化学机械研磨抛光机台
📄 申请号:CN202022038604.9
📄 发布日:2025/12/08
著录项目信息
申请日
2020-09-16
公开号
CN213197048U
公开日
2021-05-14
申请人
泉芯集成电路制造(济南)有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B24B37_34
IPC 分类号
B24B37_34
,
B24B41_02
,
技术画像
所属领域
机械研磨
化学机械抛光设备
半导体制造设备
晶圆平坦化
研磨抛光
抛光机
机械研磨
应用场景
半导体晶圆加工, 集成电路制造, 芯片制造, 先进封装
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摘要
一种化学机械研磨抛光机台,涉及半导体技术领域,该化学机械研磨抛光机台包括机台本体和盖板,机台本体具有一带有开口的腔室,开口的边缘设置有密封槽,盖板的边缘设置有密封圈,盖板盖合在开口上并覆盖密封槽,密封圈压合在密封槽的底壁和盖板之间,以使盖板和机台密封连接,盖板上还设置有抽气结构,抽气结构与密封槽连通,用于对密封槽抽气,以防止密封槽内的气体泄漏到外部。相较于现有技术,本实用新型可通过抽气结构的抽气动作将泄漏气体从密封槽中抽走,防止腔室内部的气体由密封槽泄漏到外部,防止腔室内部气体大量外泄,有效防止AMC扩散,并提高了整个装置的安全可靠性。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种导流盘安装治具
当前第 / 件
一种便于调节角度的模具限位装置
同领域国内专利 · IPC: (B24B37_34)
B24B37_00
B24B37_005
B24B37_013
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B24B37_28
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覆盖
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