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| 专利/申请号： | CN202311326789.5 | 专利名称： | 一种用于引脚半导体器件封装装置 |
| 申请日： | 2023-10-13 | 申请/专利权人 | 意盛微(上海)电子有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 上海市金山区张堰镇工业区汇科路188号2幢2层 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-02-23 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN117080130B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 39 | 所属领域： | 半导体 半导体器件封装专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种用于引脚半导体器件封装装置，涉及半导体封装技术领域，包括上料箱，上料箱的顶端开设有上料腔，上料腔的腔口处升降滑动安装有下基板，下基板的顶端中心可拆卸安装有下模座，上料箱的上方设置有上顶板，模具中会预先填充环氧树脂模塑料粉末，基板放入模具中后，随后施加热量和压力，模具中填充的环氧树脂模塑料粉末会液化并最终成型，在这种情况下，环氧树脂模塑料会即刻熔化为液体，无需流动便可填充间隙，可以根据不同芯片半导体器件规格，更换相适配的上下模座，且无需做任何调整，依旧能够对不同规格的下模座内的芯片进行环氧树脂模塑料粉末的有效喷射覆盖，完全适配装置主体，因此具有使用范围广泛的特点。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/11/01 | 专利权质押登记 | IPC(主分类): H01L 21/67 专利号: ZL 202311326789.5 申请日: 2023.10.13 授权公告日: 2024.02.23 登记号: Y2024310001055 登记日 2024.10.17 出质人: 意盛微（上海）电子有限公司 质权人: 中国邮政储蓄银行股份有限公司上海金山区支行 发明名称: 一种用于引脚半导体器件封装装置 |
| 2024/02/23 | 授权 | |
| 2023/12/05 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/67 专利申请号: 202311326789.5 申请日: 2023.10.13 |
| 2023/11/17 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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