发明专利已授权

一种用于引脚半导体器件封装装置

📄 申请号：CN202311326789.5 📄 发布日：2026/04/02

著录项目信息

申请日

2023-10-13

公开号

CN117080130B

公开日

2024-02-23

申请人

意盛微(上海)电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装封装设备引线框架

应用场景

半导体器件封装, 芯片封装, 电子元器件制造

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摘要

本发明公开了一种用于引脚半导体器件封装装置，涉及半导体封装技术领域，包括上料箱，上料箱的顶端开设有上料腔，上料腔的腔口处升降滑动安装有下基板，下基板的顶端中心可拆卸安装有下模座，上料箱的上方设置有上顶板，模具中会预先填充环氧树脂模塑料粉末，基板放入模具中后，随后施加热量和压力，模具中填充的环氧树脂模塑料粉末会液化并最终成型，在这种情况下，环氧树脂模塑料会即刻熔化为液体，无需流动便可填充间隙，可以根据不同芯片半导体器件规格，更换相适配的上下模座，且无需做任何调整，依旧能够对不同规格的下模座内的芯片进行环氧树脂模塑料粉末的有效喷射覆盖，完全适配装置主体，因此具有使用范围广泛的特点。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20241101

⏳ 专利权质押登记：

20240223

✅ 授权

20231205

?? 实质审查的生效：

20231117

📄 公开

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：53 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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