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摘 要:一种晶圆裂片装置及晶圆裂片方法,属于制造半导体器件的设备技术领域,裂片装置包括:下模组及上模组。下模组包括底板,底板中部具有圆孔,圆孔内设有气囊,气囊内部加压之后,其顶面呈圆弧顶结构,且弧形顶向上凸出与底板的顶面,气囊泄压之后,其顶面低于底板的顶面,圆孔内沿圆周阵列设有多块导向块,导向块朝向圆孔中心的一侧为圆弧面,圆弧面倾斜朝向圆孔的下方,当气囊内部加压时,气囊外壁与导向块的圆弧面贴合。上模组包括压板,压板的底面具有圆形的沉孔,沉孔内沿圆周阵列设有多块弧形板,弧形板的底面为圆弧面。利用本申请的裂片装置进行裂片,能有效防止晶粒崩裂及缺角,避免产生不良品。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202210961013.X | 专利名称: | 一种晶圆裂片装置及晶圆裂片方法 |
申请日: | 2022-08-11 | 申请/专利权人 | 四川洪芯微科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 四川省遂宁市射洪市经济开发区河东大道 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/304搜分类 晶圆加工 半导体芯片生产 芯片制作 硅晶片搜索 |
公开/公告日: | 2023-01-10 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN115036213B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |