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| 专利/申请号： | CN202210961013.X | 专利名称： | 一种晶圆裂片装置及晶圆裂片方法 |
| 申请日： | 2022-08-11 | 申请/专利权人 | 四川洪芯微科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 四川省遂宁市射洪市经济开发区河东大道 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/304 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-01-10 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN115036213B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 31 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：一种晶圆裂片装置及晶圆裂片方法，属于制造半导体器件的设备技术领域，裂片装置包括：下模组及上模组。下模组包括底板，底板中部具有圆孔，圆孔内设有气囊，气囊内部加压之后，其顶面呈圆弧顶结构，且弧形顶向上凸出与底板的顶面，气囊泄压之后，其顶面低于底板的顶面，圆孔内沿圆周阵列设有多块导向块，导向块朝向圆孔中心的一侧为圆弧面，圆弧面倾斜朝向圆孔的下方，当气囊内部加压时，气囊外壁与导向块的圆弧面贴合。上模组包括压板，压板的底面具有圆形的沉孔，沉孔内沿圆周阵列设有多块弧形板，弧形板的底面为圆弧面。利用本申请的裂片装置进行裂片，能有效防止晶粒崩裂及缺角，避免产生不良品。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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