|
2025/10/09
2025-02-14
|
2024208240267
实用新型
|
一种半导体加工用热压设备
复制
IPC分类号：
B23K20/02
所属领域：半导体制造 热压工艺 封装设备
应用场景：半导体芯片封装中的热压键合;集成电路制造中的晶圆级热压处理;微电子器件封装的高精度热压成型
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/09/26
2022-12-20
|
2022224167961
实用新型
|
一种石英耐火材料表面碳酸化处理装置
复制
IPC分类号：
B01J19/18
所属领域：无机非金属材料 表面处理技术 工业炉窑
应用场景：石英耐火材料在高温环境下的防腐蚀处理;提升耐火材料使用寿命;冶金、化工等高温工业场景
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/09/23
2021-12-24
|
2021216483074
实用新型
|
一种高敏半导体芯片封装引脚
复制
IPC分类号：
H01L23/488
所属领域：半导体制造技术 集成电路封装
应用场景：高灵敏度传感器芯片封装;精密电子器件性能优化;微小信号检测设备
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/09/15
2021-06-04
|
2020215895176
实用新型
|
一种太阳能供电半导体制冷杯
复制
IPC分类号：
A47G19/22
所属领域：新能源技术 家用电器 热管理技术 便携式设备
应用场景：户外运动饮水降温;应急救灾物资保障;移动办公场景下的冷热饮供应;无电网区域的个人消费品使用;环保型生活电器的商业化应用
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/09/12
2023-05-30
|
2022233863632
实用新型
|
一种半导体加工用电压检测设备
复制
IPC分类号：
G01R1/04
所属领域：半导体制造技术 电子测量仪器 工业自动化控制
应用场景：晶圆生产线电压监控;芯片封装测试环节参数校准;半导体器件良率提升的质量管控系统;精密电子设备生产中的工艺稳定性保障
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/09/12
2023-05-23
|
2022233905090
实用新型
|
一种便于安装的半导体测试探针
复制
IPC分类号：
G01R1/067
所属领域：半导体器件制造 电子测量技术 精密机械设计
应用场景：半导体晶圆测试环节的快速定位安装;高密度集成电路在线检测;自动化产线中的接触式参数采集
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/09/12
2023-04-14
|
2022233444802
实用新型
|
一种半导体测试用晶圆固定装置
复制
IPC分类号：
H01L21/683
所属领域：半导体制造技术 精密机械设计 自动化设备
应用场景：集成电路晶圆测试时的稳定夹持与定位;避免测试过程中因振动导致的位移误差;提升多引脚探针台接触可靠性;适用于逻辑芯片、存储器件等各类半导体元件的功能检测环节
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/09/04
2024-10-11
|
2023231615740
实用新型
|
一种半导体生产的筛选装置
复制
IPC分类号：
B07B1/28
所属领域：半导体制造设备 自动化分选技术 精密检测系统
应用场景：集成电路生产线上的晶圆质量管控;芯片制造过程中的不良品剔除;半导体封装前的自动化分选作业;高洁净度环境下的产品分级处理;工业4.0智能工厂的质量追溯系统
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/09/02
2022-10-04
|
2022211938947
实用新型
|
一种柔性半导体生产用冷却装置
复制
IPC分类号：
F25D31/00
所属领域：半导体制造设备 柔性电子器件生产技术
应用场景：柔性显示屏生产线;可穿戴设备制造;薄膜晶体管加工;精密电子元件封装;高温工艺环境降温
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/08/28
2020-03-06
|
2019210231246
实用新型
|
一种基于lora的半导体制冷的除湿机
复制
IPC分类号：
F24F3/14
所属领域：物联网
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/09/19
2023-07-04
|
2023203083941
实用新型
|
一种石英光学玻璃验证的性能测试装置
复制
IPC分类号：
G01N3/12
所属领域：光学仪器
应用场景：石英玻璃原材料入厂质量抽检;光学元件生产过程的性能监控;高端装备制造中的透光率/折射率校准;科研院所新材料研发阶段的实验验证
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/08/26
2024-06-07
|
2023224513403
实用新型
|
一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置
复制
IPC分类号：
H01L21/67
所属领域：半导体
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/09/10
2022-06-28
|
2021233294764
实用新型
|
一种半导体制冷片检测装置
复制
IPC分类号：
G01R31/26
所属领域：半导体
|
已下证 |
是 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/09/10
2022-05-17
|
2021232729400
实用新型
|
一种用于半导体制冷片生产的半导体颗粒补漏装置
复制
IPC分类号：
H01L35/34
所属领域：半导体
|
已下证 |
是 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/08/25
2022-05-31
|
2021232175202
实用新型
|
一种半导体制冷片夹紧装置
复制
IPC分类号：
B25B11/00
所属领域：冰箱冰柜
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
24小时咨询热线