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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202323161574.0 | 专利名称: | 一种半导体生产的筛选装置 |
申请日: | 2023-11-23 | 申请/专利权人 | 桂林艺研科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广西壮族自治区桂林市七星区七里店路70号创意产业园13#-102、13#-202、13#-302 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B07B1/28 分类检索 |
公开/公告日: | 2024-10-11 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN221816634U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 36 | 所属领域: | 半导体制造设备 自动化分选技术 精密检测系统专利转让搜索 |
应用场景:集成电路生产线上的晶圆质量管控;芯片制造过程中的不良品剔除;半导体封装前的自动化分选作业;高洁净度环境下的产品分级处理;工业4.0智能工厂的质量追溯系统
摘 要:本实用新型涉及筛选技术领域,特别是一种半导体生产的筛选装置,包括筛选盒,所述筛选盒的一侧固定连接有一个振动电机,所述筛选盒的一侧开设有一个卡槽,所述卡槽的内表面卡接有一个筛选网,所述筛选网的一侧固定连接有四个连接柱,四个所述连接柱的一侧均固定连接有一个连接板,所述筛选盒的一侧固定连接有一个下料管,所述下料管的两侧均开设有一个第一安装孔。本实用新型的优点在于:本装置通过将需要筛选的半导体器件通过进料管进入筛选盒内部,通过启动振动电机带动筛选盒和筛选网振动对其进行筛选,通过拉动连接板将筛选网取出进行更换不同规格的筛选网进行二次筛选,解决了一般只对半导体分立器件进行一次筛选。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/08/08 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2025.07.22 专利权人由桂林艺研科技有限公司变更为贺伟 国家或地区由中国变更为中国 地址由541000 广西壮族自治区桂林市七星区七里店路70号创意产业园13#-102、13#-202、13#-302变更为450000 河南省郑州市二七区西太康路78号 |
2024/10/11 | 授权 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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