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| 专利/申请号： | CN202221193894.7 | 专利名称： | 一种柔性半导体生产用冷却装置 |
| 申请日： | 2022-05-18 | 申请/专利权人 | 苏州柔彩半导体柔性材料科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | F25D31/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-10-04 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN217541249U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 6 | 所属领域： | 半导体制造设备 柔性电子器件生产技术专利转让搜索 |
应用场景：柔性显示屏生产线;可穿戴设备制造;薄膜晶体管加工;精密电子元件封装;高温工艺环境降温
摘 要：本实用新型公开了一种柔性半导体生产用冷却装置，包括箱体和冷却机构；箱体：其底壁面均匀设置有空心柱，空心柱内部的滑孔内均滑动连接有滑柱，滑柱的上端均与平板的底端固定连接，空心柱的外表面均套设有弹簧，弹簧的下端均与箱体的底壁面固定连接，弹簧的上端均与平板的底端固定连接；冷却机构：其设置于箱体的内部，冷却机构与箱体的左端固定连接，还包括控制开关组，所述控制开关组设置于箱体的左侧，控制开关组的输入端电连接外部电源，本柔性半导体生产用冷却装置，能够自动将柔性半导体进行冷却，冷却方式多样，柔性半导体的受风面积较大，冷却效果较好，操作简单，应用范围较广。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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