发明专利 已授权

一种细晶钼板的快速制备工艺

📄 申请号:CN201910266367.0 📄 发布日:2026/05/28

著录项目信息

申请日
2019-04-03
公开号
CN109940158A
公开日
2019-06-28
申请人
中南大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

航空航天, 电子工业, 高温结构材料, 核工业, 机械加工

摘要

本发明公开了一种细晶钼板的快速制备工艺,属于粉末冶金技术领域,包括以下步骤:(1)制粒;(2)压制;(3)微波烧结:在微波烧结炉中,真空条件下将生坯快速加热至1500~1600℃并保温10~40min,得到致密度大于95%的烧结钼板坯;(4)交叉轧制:在还原气氛下,将步骤(3)所得烧结钼板坯快速加热至1200~1400℃并保温20~40min,进行开坯交叉轧制,然后进行2~4道次加热轧制,每道次加热温度下调40~60℃,每道次加热轧制的变形量为20~25%,退火处理后,得到晶粒细小且均匀的钼板。本发明采用纳米粉末结合微波烧结技术对钼粉进行致密化,使得烧结坯晶粒细小,平均晶粒度为0.5~2μm,显微组织均匀;采用交叉轧制后晶粒尺寸约为2~4μm,板材微观组织均匀、晶粒细小,板材强度得到进一步提高。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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