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    • 已下证
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发布日
授权日
申请号 专利名称 法律状态 类型 交易方式 操作

2025/09/15

2025-09-09

2024114969917 一种用于金属件加工的磨削设备 复制

IPC分类号: B24B5/04

所属领域:机械制造 自动化控制 精密加工技术 

应用场景:汽车零部件生产线去毛刺处理;航空航天组件表面精整;模具型腔高精度抛光;工程机械零件尺寸修正

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2025/09/11

2019-11-15

2018108095332 一种安全型汽车配件加工用锻打装置 复制

IPC分类号: B21J9/18

所属领域: 

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2025/09/10

2025-05-09

2024116253174 一种晶圆磨削后的平面度检测装置 复制

IPC分类号: G01B21/30

所属领域:半导体制造设备 晶圆加工检测技术 精密测量仪器 

应用场景:集成电路生产线上的晶圆研磨后段质检工序;半导体代工厂的工艺控制环节;先进封装中的基板平整度验证

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2025/09/09

2022-11-08

2022109512724 一种加速度传感芯片加工的晶圆表面覆膜处理装置 复制

IPC分类号: B29C63/02

所属领域:半导体制造设备 晶圆加工技术 表面处理工艺 

应用场景:集成电路生产线中的晶圆级封装前处理;MEMS传感器制造中的介质层沉积;先进封装工艺中的临时键合材料去除;半导体器件生产中的功能薄膜制备;高精度运动控制系统的校准基准建立

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2025/09/09

2022-11-08

2022109230728 应用于加速度传感芯片生产的晶圆清洗设备 复制

IPC分类号: B08B3/02

所属领域:半导体制造设备 晶圆清洗技术 加速度传感器生产 

应用场景:半导体晶圆加工产线;MEMS器件制造流程;惯性传感器量产环节;微纳结构表面处理

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2025/09/09

2020-11-10

2018104910108 一种晶圆的生产工艺 复制

IPC分类号: C30B33/10

所属领域:半导体制造 晶圆加工 

应用场景:集成电路制造中的晶圆级封装;先进制程节点下的多层结构成型;高密度互连器件的生产优化;半导体材料表面处理与平整化

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2025/09/08

2022-06-10

2021102251714 A549细胞来源外泌体装载连翘酯苷A递药系统及其应用 复制

IPC分类号: A61K9/50

所属领域: 

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2025/09/08

2021109845751 一种用于安装圆钢管桁架补空杆件的牵引装置及使用方法 复制

IPC分类号: E04G21/16

所属领域:圆钢管桁架安装 

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2025/09/08

2017112832854 晶圆键合中的退火装置及退火方法 复制

IPC分类号: H01L21/18

所属领域: 

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2025/09/08

2017108906624 晶圆退火处理设备及退火处理方法 复制

IPC分类号: H01L21/67

所属领域: 

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2025/09/08

2021-01-22

2018113223557 侦测晶圆键合缺陷的方法和装置 复制

IPC分类号: H01L21/66

所属领域: 

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2025/09/08

2017109417220 一种晶圆允收测试系统及提高其热使用效率的方法 复制

IPC分类号: H01L21/67

所属领域: 

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2025/09/08

2022102331592 二元超声振动辅助磨削工件表面的仿真方法 复制

IPC分类号: G06F30/17

所属领域:机械加工 超声振动辅助技术 仿真建模 

应用场景:精密零件制造中的高效低损伤加工;航空航天零部件表面处理;模具型腔精细化修整;难切削材料去除率提升;工艺参数虚拟验证与优化

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2025/09/05

2022109325111 一种外滤式烟气除尘器配件自动生产设备 复制

IPC分类号: B23K37/00

所属领域:环保设备制造 自动化生产设备 烟气处理技术 

应用场景:燃煤电厂烟气净化系统配套件规模化生产;钢铁冶金行业除尘装置组件制造;水泥窑炉尾气治理设备部件自动化装配;工业废气处理设施的标准化零部件供应

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2025/09/05

2020115132973 一种圆渐开线型涡旋盘精加工专用设备、控制系统及方法 复制

IPC分类号: B23Q1/01

所属领域:机械制造 精密加工设备 自动化控制 

应用场景:涡旋式流体机械核心部件的高精度量产;空调/制冷系统压缩机制造;工业自动化生产线集成应用

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