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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/07/28 2024116041999 一种芯片封装装置及封装方法 复制

领域:芯片生产 半导体  分类: H01L21/67

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2025/07/23 2023100789810 一种半导体器件制备方法 复制

领域:半导体  分类: C23C16/455

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2025/07/22 2024119731924 一种锑化镓晶片生产用封装设备 复制

领域:半导体  分类: H01L21/56

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2025/07/14 2024119976870 一种电力电子元器件基板封装装置 复制

领域:电力  分类: H05K3/00

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2025/07/07 2021116055470 一种发光二极管及发光二极管的封装方法 复制

领域:二极管  分类: H01L33/62

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2025/07/01 202411523152X 一种量子芯片封装夹具 复制

领域:量子线路集成 量子计算 量子通信 芯片封装 芯片加工  分类: H01L21/687

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2025/06/20 2024114890638 一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法 复制

领域:集成电路  分类: H01L21/67

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2025/06/09 2022111963407 一种食品加工用食品封装设备 复制

领域:封口机 封装设备  分类: B65B55/16

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2025/05/28 2019110931816 基于多指栅结构的太赫兹辐射源器件及其调控方法 复制

领域:半导体器件 数据传输 信号传输  分类: H01S1/02

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2025/05/27 2024116276477 一种方便上料的半导体芯片封装设备 复制

领域:半导体 封装设备  分类: H01L21/67

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2025/05/26 2024114707721 一种集成电路芯片的全自动封装加工设备 复制

领域:集成电路  分类: H01L21/67

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2025/05/21 202411020952X 一种投影仪电池封装设备 复制

领域:电池 封装设备  分类: H01M10/04

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2025/05/07 2021111856059 一种铜铟镓硫微纳二级阵列及其制备方法和应用 复制

领域:半导体  分类: H01L31/032

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2025/04/30 202410857365X 基于傅里叶变换的半导体分立器件功率自适应配置系统(电子设备信号处理/高频功率分析,线路板热管理/脉冲功率,功率半导体) 复制

领域:半导体  分类: G06F18/24

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2025/07/18 2022102276970 一种保证力学性能的超导带材封装装置 复制

领域:其他  分类: H01B12/02

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