2025/07/28 |
2024116041999 |
一种芯片封装装置及封装方法
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领域:芯片生产 半导体
分类:
H01L21/67
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2025/07/23 |
2023100789810 |
一种半导体器件制备方法
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领域:半导体
分类:
C23C16/455
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2025/07/22 |
2024119731924 |
一种锑化镓晶片生产用封装设备
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领域:半导体
分类:
H01L21/56
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2025/07/14 |
2024119976870 |
一种电力电子元器件基板封装装置
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领域:电力
分类:
H05K3/00
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2025/07/07 |
2021116055470 |
一种发光二极管及发光二极管的封装方法
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领域:二极管
分类:
H01L33/62
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2025/07/01 |
202411523152X |
一种量子芯片封装夹具
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领域:量子线路集成 量子计算 量子通信 芯片封装 芯片加工
分类:
H01L21/687
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2025/06/20 |
2024114890638 |
一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法
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领域:集成电路
分类:
H01L21/67
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2025/06/09 |
2022111963407 |
一种食品加工用食品封装设备
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领域:封口机 封装设备
分类:
B65B55/16
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2025/05/28 |
2019110931816 |
基于多指栅结构的太赫兹辐射源器件及其调控方法
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领域:半导体器件 数据传输 信号传输
分类:
H01S1/02
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2025/05/27 |
2024116276477 |
一种方便上料的半导体芯片封装设备
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领域:半导体 封装设备
分类:
H01L21/67
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2025/05/26 |
2024114707721 |
一种集成电路芯片的全自动封装加工设备
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领域:集成电路
分类:
H01L21/67
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2025/05/21 |
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一种投影仪电池封装设备
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领域:电池 封装设备
分类:
H01M10/04
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2025/05/07 |
2021111856059 |
一种铜铟镓硫微纳二级阵列及其制备方法和应用
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领域:半导体
分类:
H01L31/032
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2025/04/30 |
202410857365X |
基于傅里叶变换的半导体分立器件功率自适应配置系统(电子设备信号处理/高频功率分析,线路板热管理/脉冲功率,功率半导体)
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领域:半导体
分类:
G06F18/24
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2025/07/18 |
2022102276970 |
一种保证力学性能的超导带材封装装置
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领域:其他
分类:
H01B12/02
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