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    • 发明
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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/06/13 2020102018382 一种SMT双面贴片元件印刷治具 复制

领域:印刷材料  分类: H05K3/12

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2025/06/13 201711461734X 基于曲线群匹配的OCT眼底图像半自动分割方法和装置 复制

领域:光学仪器  分类: G06T7/10

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2025/06/13 2017108810867 一种在高强度钢表面连续真空蒸镀金属锑的装置和方法 复制

领域:其他  分类: C23C14/26

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2025/06/13 2018102929326 一种半导体纳米纤维的制备方法 复制

领域:纳米材料  分类: D01F9/08

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2025/06/13 2012100342372 热浸镀Zn-Al-Si-Mg合金镀层及其热浸镀方法 复制

领域:其他  分类: C23C2/06

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2025/06/13 2024223540925 一种熟食制品挂汁调控设备 复制

领域:食品加工

授权未缴费 实用新型 咨询 收藏
2025/06/12 2019212435322 一种半导体壳体自动装料机 复制

领域:自动化技术  分类: H01L21/677

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2025/06/12 2019215075206 一种贴片半导体的半自动挂镀装置 复制

领域:半导体  分类: C25D7/12

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2025/06/12 2019217156960 一种印字错误半导体去字装置 复制

领域:半导体  分类: B24B27/033

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2025/06/12 202021940774X 一种碳化硅级半导体烧结后冷却装置 复制

领域:半导体  分类: H01L21/67

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2025/06/12 2021204465041 一种半导体管注塑废弃黑胶处理装置 复制

领域:半导体  分类: B29B17/00

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2025/06/12 2021207117952 半导体框架残留黑胶去除装置 复制

领域:半导体  分类: B29C45/17

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2025/06/12 2022223864874 一种半导体晶圆芯片不良品自动摘除装置 复制

领域:半导体  分类: B07C5/00

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2025/06/12 2022229871551 一种贴片半导体框架全封闭电镀装置 复制

领域:半导体  分类: C25D17/00

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2025/06/12 2022201558123 一种用于半导体集成电路封装的测试装置 复制

领域:半导体  分类: G01R31/28

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