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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202220155812.3 | 专利名称: | 一种用于半导体集成电路封装的测试装置 |
申请日: | 2022-01-20 | 申请/专利权人 | 深圳市德信诺科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市龙华区龙华街道松和社区梅龙大道868号盛瑞商务大厦301 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01R31/28分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2022-09-02 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN217360173U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种用于半导体集成电路封装的测试装置,包括底座,所述底座的顶部固定连接有密封箱,所述密封箱的顶部固定安装有液压缸,所述液压缸的输出端固定连接有测试装置本体,所述底座的右侧固定连接有固定台,所述固定台的顶部固定安装有驱动机一,所述驱动机一的输出端固定连接有转盘,所述转盘的表面固定连接有短杆,所述短杆的表面通过销轴转动连接有摆杆,本实用新型通过上述等结构的配合,实现了便于工作人员进行半导体集成电路的多角度测试,保障了半导体集成电路的放置精准程度,减少了半导体集成电路测试过程中偏移而不得知的情况,给工作人员的工作带来了便利。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |