本实用新型涉及芯片外驱动器技术领域，且公开了一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器，包括集成电路板，所述集成电路板的顶部安装有IC芯片模块，所述集成电路板的顶部设置有载台，所述载台的表面设置有片外驱动组件，所述片外驱动组件包括第一OCD驱动器和第二OCD驱动器。该集成电路IC芯片带改进片外驱动器，安装时先在载台表面的各第一放置槽中摆放第一OCD驱动器，再将各第二OCD驱动器摆放在载台表面的各第二放置槽中，使得第二OCD驱动器底部的左右两侧分别与相邻两个第一OCD驱动器的顶部配合，使减小相邻两个片外驱动器的安装间距，使在安装位置处容纳更多数量的片外驱动器，从而提高了IC芯片集成电路板的空间利用率。
📄 2023224937044
📂 G11C5_06
👤 深圳市佰睿特电子有限公司
📅 2023-09-14
本实用新型涉及集成电路板技术领域，且公开了一种具有IC卡安装底座的集成电路板，包括底座，所述底座内部开设有圆形开口，所述圆形开口一端固定安装有散热块，所述散热块内部开设有多个散热孔，所述底座底部开设有螺纹孔。该具有IC卡安装底座的集成电路板，通过底座底部安装有散热风扇，散热风扇一侧安装有防尘罩，通过启动散热风扇，能够使得外部的空气从防尘罩进入，防尘罩能够过滤掉空气中的灰尘，外部的空气沿着圆形开口内部的方向与散热块进行充分接触，从而能够带走散热块表面的温度，外部的空气进一步沿着散热孔进行流通，从而使得底座顶部的空气能够进行流通，从而能够有效与集成电路板进行热量交换，进而能够更好的进行散热。
📄 2023223506421
📂 H05K1_02
👤 深圳市佰睿特电子有限公司
📅 2023-08-31
本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，且公开了一种可快速安装的IC集成电路芯片，包括芯片，所述芯片侧面连接有焊接机构，所述芯片顶面连接有散热片。该可快速安装的IC集成电路芯片，通过电烙笔加热融化锡块，自动落在引脚上，对芯片进行焊接，隔板引脚之间不会出现粘连，保证芯片连接的准确性，若融化的锡液残留在隔板上，利用电烙笔和松香能够进行去除，且不对引脚和芯片造成损害，通过将散热片设置在芯片表面，利用散热片提高芯片对热量的传导效率，防止芯片在工作过程中过热，对芯片造成损坏，同时通过隔板将芯片垫高，对芯片进行辅助散热，保证芯片正常工作。
📄 202322213541X
📂 H01L23_488
👤 深圳市佰睿特电子有限公司
📅 2023-08-17
本实用新型涉及微电子技术领域，且公开了一种可连线的IC集成电路芯片，所述包括电子配件，所述电子配件内部设置有接线装置，所述电子配件内部设置有防护机构，所述电子配件包括壳体，所述壳体顶部表面设置有导热块，所述壳体内部设置有安装板，所述接线装置包括接线槽和转动装置。该可连线的IC集成电路芯片，通过转动装置连接的盖板和固定板，可以方便将接线给固定住，通过在盖板底部设置的弹性片，并且通过盖板内部设置的凹口可以方便拨动与弹性片右端固定连接的把手，而盖板内部设置有轨道把手与轨道滑动连接，这样通过拨动把手可以使弹性片弯曲方便弹性片与卡口卡扣连接完成接线工作。
📄 2023222135373
📂 H01L23_32
👤 深圳市佰睿特电子有限公司
📅 2023-08-17
本实用新型涉及芯片固定装置领域，具体为一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，包括外框架，固定器和芯片，所述芯片安装在外框架内，所述固定器有两组，分别位于外框架的两端，并与芯片的两端固定连接；所述固定器包括固定器组件一，固定器组件二，弹簧钉和软垫，所述固定器组件一和固定器组件二可以拼合为一体，所述固定器组件一和固定器组件二通过弹簧钉连接固定在一起，所述软垫安装在弹簧钉的底部。该设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，简化了装置整体的结构和安装流程，避免了原先的螺母调节的复杂流程，降低了安装的难易度，提高了固定器安装时的效率。
📄 202322213534X
📂 H01L23_32
👤 深圳市佰睿特电子有限公司
📅 2023-08-17
本发明涉及一种集成电路SIP封装结构，包括底板、上盖板，上导热片镶嵌在上盖板内，导热片的两个侧壁与上盖板的上壁和后端形成容纳腔，能够容纳集成电路芯片，同时左侧上端导热片向外突出形成凸台、右侧上端导热片向内凹起形成凹槽，通过这个结构能够实现左盖板和右盖板的拼接，且能够实现左盖板和右盖板内导热片的连接，让整个容纳腔体内的导热片形成一体，另外导热片的两侧壁直接暴露在容纳腔内，可以方便吸收容纳腔内的热量，通过整体的结构设计，极大的提高了散热的效率，同时还提高了上盖板的稳定性。
📄 202011529158X
📂 H01L23_04
👤 江西龙芯微科技有限公司
📅 2020-12-22
本发明属于晶圆测试技术领域，尤其是集成电路晶圆测试装置，包括底座，所述底座的顶部转动安装有转轴，转轴的顶部固定有定位盘，定位盘的两端设有定位机构，所述底座的顶部固定安装有竖板，所述竖板的顶部一侧安装有电阻测试仪，所述竖板的一侧滑动安装有升降块，所述升降块的一侧固定有水平板，所述水平板的顶部滑动安装有滑板，所述滑板的一端固定连接有筒体，所述筒体的底部为敞口设置；本发明实现晶圆位置的固定，使得在检测过程中位置稳定，可以对探头进行收纳保护，避免空气的污染，提高探头的使用寿命，对探头进行收纳保护，避免空气的污染，提高探头的使用寿命。
📄 2021112469119
📂 G01R1_04
👤 江西龙芯微科技有限公司
📅 2021-10-26
本发明提供一种多芯片集成电路封装方法，涉及集成电路封装技术领域。一种多芯片集成电路封装方法，包括以下步骤：硅片回流、贴膜、硅片进行切割处理，然后在对硅片的载体进行转换，在进行焊剂铺垫，通过可控塌陷芯片焊接，去除芯片连接后残留在芯片和基片间的助焊剂，注塑前，去除芯片和基片上残余湿气，在芯片和基片间以及沿着芯片的周围，浇注液体环氧剂密封，最后将FCBGA1元件装入老化板进行老化检测剔除残次品。通过可控塌陷芯片焊接，使得球形凸点不变形，从而保证了芯片的完整性和性能，虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能，并且信号传输延迟小，适应频率和可靠性大大提高。
📄 2022110355349
📂 H10D80_30
👤 江西龙芯微科技有限公司
📅 2022-08-26
本发明提供了一种基于激光刻蚀石墨烯薄膜堆叠的光子晶体，包括若干个堆叠在一起的双层晶体结构，双层晶体结构包括玻璃基片和石墨烯薄膜，石墨烯薄膜上与环形玻璃基片中空部分对应的区域设置有周期性微结构图形，使得该双层晶体结构形成了一石墨烯薄膜层和一空气层，改变玻璃基片的厚度即可调节空气层的厚度；石墨烯薄膜上的周期性微结构图形采用激光刻蚀方法根据设计图形制作。本发明还同时提供了一种基于激光刻蚀石墨烯薄膜堆叠的光子晶体的加工方法。本发明能够快速制备光子晶体，工艺简单易于实现，设计的微周期结构的尺寸、刻蚀图形等参数均能快速调节，最终实现对不同频率的光在光子晶体中传播的控制，具有极好的设计灵活性和参数可调性。
📄 2020107810503
📂 G02B6_122
👤 温州大学平阳智能制造研究院
📅 2020-08-06
本实用新型属于单晶硅片技术领域，尤其是一种防偏移的晶元硅片减薄机，针对现有的晶元硅片减薄机打磨晶元硅片时出现偏移，降低打磨后晶元硅片品质的问题，现提出如下方案，其包括多轴研磨机器人，所述多轴研磨机器人上转动连接有研磨头，且多轴研磨机器人底端固定连接有机架，所述研磨头外侧螺纹连接有紧固螺母、紧固盘和平顶锥形件，且研磨头底端固定连接有真空吸盘，所述紧固盘底端和平顶锥形件侧面可接触连接，所述平顶锥形件上固定设置有防护橡胶圈，所述机架上滑动连接有水箱，本实用新型预防了晶元硅片被加工时的偏移，提高了晶元硅片加工的质量和效率，降低了晶元硅片生产成本；适用范围广，使用效果佳。
📄 202222016424X
📂 B24B37_10
👤 深圳市方达研磨技术有限公司
📅 2022-08-02
已申报项目
本实用新型属于砂轮调节领域，尤其是用于硅片减薄机的砂轮调节装置，针对现有的将硅片通过砂轮进行粗磨减薄，减薄完成后，再将减薄后的硅片放置在抛光机中进行细磨工序，使得硅片制作工序十分繁琐，增加了工作人员的工作量，同时也降低了工作效率的问题，现提出如下方案，其包括外箱，所述外箱的内顶部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的一端固定连接有第一连接板，所述第一连接板的下端通过转动组件转动连接有第二连接板，两组所述转动轴的一端分别固定连接有粗磨砂轮和细磨砂轮；本实用新型在使用时，可以对硅片放进行粗磨和细磨用于硅片减薄，使得硅片制作工序十分简单，降低了工作人员的工作量，同时也提高了工作效率。
📄 2022219802165
📂 B24B7_22
👤 深圳市方达研磨技术有限公司
📅 2022-07-29
已申报项目
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