实用新型已授权

用于硅片减薄机的砂轮调节装置

Name: 用于硅片减薄机的砂轮调节装置
Brand: 深圳市方达研磨技术有限公司
SKU: 2022219802165
Availability: InStock

📄 申请号：CN202221980216.5 📄 发布日：2026/09/24

著录项目信息

申请日

2022-07-29

公开号

CN217860386U

公开日

2022-11-22

申请人

深圳市方达研磨技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B24B7_22

IPC 分类号

B24B7_22 , B24B47_12 , B24B41_06 , B24B41_00 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备精密磨削设备机械调节机构

应用场景

半导体制造, 晶圆减薄, 集成电路封装, 硅片加工, 先进封装

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摘要

本实用新型属于砂轮调节领域，尤其是用于硅片减薄机的砂轮调节装置，针对现有的将硅片通过砂轮进行粗磨减薄，减薄完成后，再将减薄后的硅片放置在抛光机中进行细磨工序，使得硅片制作工序十分繁琐，增加了工作人员的工作量，同时也降低了工作效率的问题，现提出如下方案，其包括外箱，所述外箱的内顶部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的一端固定连接有第一连接板，所述第一连接板的下端通过转动组件转动连接有第二连接板，两组所述转动轴的一端分别固定连接有粗磨砂轮和细磨砂轮；本实用新型在使用时，可以对硅片放进行粗磨和细磨用于硅片减薄，使得硅片制作工序十分简单，降低了工作人员的工作量，同时也提高了工作效率。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN217860386U

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种微生物微束包埋技术包埋装置

当前第 / 件

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