| 2025/04/30 |
2023201749290 |
一种堆叠式整流桥封装结构
复制
领域：电子设备和元器件
分类：
H01L23/31
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/30 |
2022206562799 |
一种抑制整流桥内部温升差异的芯片框架结构
复制
领域：集成电路
分类：
H01L23/495
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/29 |
2020110170767 |
一种COS芯片自动分拣机
复制
领域：芯片加工 芯片自动化分拣 激光控制器零配件加工
分类：
H01L21/67
|
已下证 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/29 |
2019105618130 |
一种半导体共晶、点胶一体贴片机
复制
领域：半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工
分类：
H01L21/60
|
已下证 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/29 |
2019112749521 |
倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺
复制
领域：LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工
分类：
H01L33/48
|
已下证 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/29 |
2019112740546 |
倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺
复制
领域：LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工
分类：
H01L33/48
|
已下证 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/29 |
2022226251434 |
一种封装线路板
复制
领域：半导体
分类：
H05K3/00
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/29 |
2019104282921 |
一种封装结构
复制
领域：其他
分类：
B24B29/02
|
已下证 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/29 |
2024216510677 |
一种全自动物流打包用封装工作台
复制
领域：物流仓储
|
授权未缴费 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/28 |
2024222667098 |
一种LED皮线灯封装设备
复制
领域：LED
|
授权未缴费 |
实用新型 |
2500.0元
|
收藏 |
| 2025/04/27 |
2024207852923 |
一种芯片封装用引脚检测装置
复制
领域：集成电路
|
授权未缴费 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/27 |
2020206333875 |
一种半导体的真空吸附检测装置
复制
领域：半导体
分类：
H01L21/66
|
已下证 |
实用新型 |
1000.0元
|
收藏 |
| 2025/04/27 |
2024217257727 |
一种用于电子元件封装管生产用弯管机
复制
领域：电子设备和元器件
|
授权未缴费 |
实用新型 |
2100.0元
|
收藏 |
| 2025/04/25 |
2024117553369 |
一种半导体芯片封装装置
复制
领域：半导体 芯片
分类：
H01L21/67
|
授权未缴费 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/25 |
2021222090231 |
一种新型半导体清洗装置配套压紧滚轮固定轴套
复制
领域：半导体
分类：
B08B13/00
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
24小时咨询热线