本实用新型公开了一种方便调节的半导体生产加工用检测治具，包括：治具底座、检测组件和更换组件，所述治具底座的顶部固定安装有支撑座，所述支撑座的顶部贯穿安装有调节组件，所述调节组件包括连接杆，所述支撑座的内壁底部固定安装有弹簧一，所述弹簧一的顶部固定安装有安装框，所述安装框的顶部固定安装有检测头。本实用新型通过安装有调节组件，正向拧动螺纹推杆推动导向板向左移动，导向板带动凸块二移动，挤压凸块一带动安装板上移，安装板带动检测头向上移动，反向转动螺纹推杆，弹簧一拉动安装框向下移动，通过连接杆带动安装板和检测头向下移动，实现方便调节检测头伸出数量的目的，便于对不同型号的半导体芯片线路板进行检测。
📄 2023228647163
📂 G01R1_04
👤 西安翰源辰芯半导体技术有限公司
📅 2023-10-25
已申报项目
本实用新型公开了一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，包括镀膜机构，以及设置在镀膜机构内侧的夹紧机构，所述镀膜机构用于支撑夹紧机构，所述夹紧机构包括移动组件和弹性组件，移动组件用于将半导体夹紧或松开，弹性组件用于为半导体提供防护作用，本实用新型通过安装有移动组件，工作人员先抓住移动组件中的旋块旋转，使双向丝杆带动两个长板向彼此靠近的方向移动，使移动组件带动弹性组件向半导体的方向移动，弹性组件将半导体夹紧，使弹性组件中的橡胶块和弹簧在板半导体的反作用力下变形，弹性组件的形变为半导体提供保护作用，并将半导体夹紧固定。
📄 2023228349412
📂 C23C14_56
👤 西安翰源辰芯半导体技术有限公司
📅 2023-10-23
已申报项目
本实用新型公开了一种用于半导体芯片生产的点胶机构，包括点胶组件，以及点胶组件背面设置的安装组件，所述安装组件包括夹持零件和固定零件，所述夹持零件用于夹持固定外界点胶机的传动杆，所述固定零件使夹持零件夹持的更加紧密，所述夹持零件和固定零件对点胶组件进行夹持固定在外界点胶机上，本实用新型通过安装有夹持零件，先将固定零件解除固定，同时再将夹持零件对点胶设备进行夹持，同时再将固定零件重新固定后使夹持零件与点胶设备夹持的更加紧密，从而能够方便点胶组件与点胶设备进行安装，提高了实用性。
📄 2023227769873
📂 B05C11_00
👤 西安翰源辰芯半导体技术有限公司
📅 2023-10-17
已申报项目
本实用新型公开了一种可调节的半导体分立器件测试夹具，包括空心盒，所述空心盒的顶部开设有两个通孔，本实用新型通过安装有防护壳，工作人员先将外界的半导体分立器件放置在放置板的顶部，随后抓住旋块旋转带动双向丝杆以自身为圆心旋转，使双向丝杆利用螺纹作用带动两个螺纹管向彼此靠近的方向移动，连板带动圆套移动，将橡胶板移动到与半导体分立器件的两侧接触，继续旋转旋块，使橡胶板压缩变形，使橡胶板通过半导体分立器件的反作用力推动方杆和挡板向圆套的内侧移动，挡板挤压弹簧压缩变形，选择对半导体分立器件的合适的夹持力度，停止旋转旋块，方便工作人员根据不同规格的半导体分立器件进行夹持固定。
📄 2023225955660
📂 G01R1_04
👤 西安翰源辰芯半导体技术有限公司
📅 2023-09-25
已申报项目
本实用新型公开了一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，包括操作台，所述操作台的顶部安装有线切割机，本实用新型通过安装有握环，先将挂绳带动橡胶板从挂钩的外侧取下，随后工作人员手持拉环带动插杆从抽拉板和导槽的内侧拔出，同时工作人员再手持握环带动抽拉板向背面移动，使抽拉板通过导杆沿着导槽在圆板的限位作用下移动，使抽拉板的顶部废屑利用抽拉板抽出方盒的内侧后随着倾斜角度滑落至指定容器内，同时需要对方盒或抽拉板进行清洗时，可以手持支环通过弯杆带动方盒和抽拉板一起从该装置的内侧取下进行清洗，从而能够方便该装置对废屑进行收集清理。
📄 2023225792678
📂 B28D5_04
👤 西安翰源辰芯半导体技术有限公司
📅 2023-09-22
已申报项目
本实用新型公开了一种升降式半导体集成电路芯片晶圆超声波清洗设备，包括超声波清洗底板，所述超声波清洗底板的顶部安装有固定后板，所述固定后板的正面安装有升降组件，所述升降组件用于控制晶圆清洗过程中的上下移动。本实用新型通过安装有升降组件，将放置好半导体集成电路芯片晶圆的清洗框放置在L型托板顶部，双向电机带动双向滚珠丝杆转动，L型托板向下移动使得清洗框进入超声波清洗内槽，避免使用者与超声波清洗液的接触，在超声波清洗半导体集成电路芯片晶圆的过程中，L型托板可以使清洗框在清洗液内上下移动，增加半导体集成电路芯片晶圆与清洗液的接触面积和接触角度，提高升降式半导体集成电路芯片晶圆超声波清洗设备的清洗效率。
📄 2023225381806
📂 H01L21_67
👤 西安翰源辰芯半导体技术有限公司
📅 2023-09-19
已申报项目
本实用新型公开了一种电路芯片加工用贴片装置，包括位移控制机构、主滑轨、齿条和控制壳，所述位移控制机构的外壁安装有主滑轨，所述主滑轨的内壁设有齿条，所述主滑轨的外壁安装有控制壳，所述控制壳的外壁安装有第一电机，所述齿条的外壁安装有保护遮板。本实用新型通过安装有主滑轨用于承载控制保护遮板上下移动的机构，控制壳用于支撑第一电机保护齿轮，第一电机可以带动齿轮转动，齿轮可以带动齿条上下移动，齿条可以带动保护遮板上下移动，滑块可以在副滑轨内上下滑动，由此可以让保护遮板稳定上下移动，当贴片装置进行贴片操作时，保护遮板下移起到遮挡保护作用，保护遮板由防爆玻璃制成，由此实现有效防止意外的发生。
📄 2023223463939
📂 H05K3_30
👤 西安翰源辰芯半导体技术有限公司
📅 2023-08-30
已申报项目
本实用新型公开了一种半导体芯片平整度检测装置，包括:工作台，移动块，所述移动块的外壁设有调节槽，所述调节槽的内壁安装有锁紧板，所述锁紧板的外壁设有螺纹槽，所述调节槽的内壁活动安装有滑动板，所述滑动板的外壁安装有螺纹杆，所述滑动板的外壁安装有杆体，所述杆体的外壁安装有电磁铁，所述电磁铁的外壁安装有磁铁本体，所述磁铁本体的外壁安装有收集盒。本实用新型通过安装有收集装置，根据半导体芯片的大小不同，调节两组杆体的间距，使得磁铁本体与电磁铁相吸附，则将收集盒安装在杆体的外部，则此时若检测的芯片不合格，使得夹持机构不对芯片进行夹持，则芯片直接落入收集盒中进行收集，则方便对未合格的半导体芯片进行收集。
📄 202322317357X
📂 B07C5_38
👤 西安翰源辰芯半导体技术有限公司
📅 2023-08-28
已申报项目
本实用新型公开了一种安全性高的半导体分立器件的耐压测试装置，包括测试台、调节组件，所述测试台外壁安装有调节组件，所述调节组件包括：第一电机、滚珠丝杆、限位滑杆和第一滑块，所述测试台外壁侧面安装有第一电机，所述第一电机外壁侧面安装有第一转轴，所述第一转轴外壁套装有滚珠丝杆，所述测试台内壁侧面安装有限位滑杆，所述滚珠丝杆外壁套装有第一滑块，且第一滑块套装在限位滑杆外壁。本实用新型通过安装有测试台、调节组件，实现了对正负测试块的间距调节功能，解决了正负测试块间距不能调节因此需要人工扳动半导体分立器件引脚改变间距导致半导体分立器件损坏的问题，提高半导体分立器件使用寿命。
📄 2023222755323
📂 G01R1_04
👤 西安翰源辰芯半导体技术有限公司
📅 2023-08-23
已申报项目
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