实用新型已授权

一种半导体芯片平整度检测装置

📄 申请号：CN202322317357.X 📄 发布日：2026/09/01

著录项目信息

申请日

2023-08-28

公开号

CN220658431U

公开日

2024-03-26

申请人

西安翰源辰芯半导体技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B07C5_38

IPC 分类号

B07C5_38 , B07C5_342 , B07C5_02 , B07C5_36 , B08B5_02 ,

技术画像

所属领域

半导体检测半导体检测芯片测试表面平整度测量

应用场景

半导体制造, 芯片质量检测, 晶圆加工

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摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片平整度检测装置，包括:工作台，移动块，所述移动块的外壁设有调节槽，所述调节槽的内壁安装有锁紧板，所述锁紧板的外壁设有螺纹槽，所述调节槽的内壁活动安装有滑动板，所述滑动板的外壁安装有螺纹杆，所述滑动板的外壁安装有杆体，所述杆体的外壁安装有电磁铁，所述电磁铁的外壁安装有磁铁本体，所述磁铁本体的外壁安装有收集盒。本实用新型通过安装有收集装置，根据半导体芯片的大小不同，调节两组杆体的间距，使得磁铁本体与电磁铁相吸附，则将收集盒安装在杆体的外部，则此时若检测的芯片不合格，使得夹持机构不对芯片进行夹持，则芯片直接落入收集盒中进行收集，则方便对未合格的半导体芯片进行收集。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种安全性高的半导体分立器件的耐压测试装置

当前第 / 件

一种羽绒服生产加工用散羽绒收集装置

同领域国内专利 · IPC: (B07C5_38)

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