实用新型已授权

一种电路芯片加工用贴片装置

📄 申请号：CN202322346393.9 📄 发布日：2026/09/01

著录项目信息

申请日

2023-08-30

公开号

CN220733112U

公开日

2024-04-05

申请人

西安翰源辰芯半导体技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_30

IPC 分类号

H05K3_30

技术画像

所属领域

表面贴装技术表面贴装技术芯片加工设备电子元件装配

应用场景

印刷电路板组装, 电子制造, 半导体封装, SMT生产线

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摘要

本实用新型公开了一种电路芯片加工用贴片装置，包括位移控制机构、主滑轨、齿条和控制壳，所述位移控制机构的外壁安装有主滑轨，所述主滑轨的内壁设有齿条，所述主滑轨的外壁安装有控制壳，所述控制壳的外壁安装有第一电机，所述齿条的外壁安装有保护遮板。本实用新型通过安装有主滑轨用于承载控制保护遮板上下移动的机构，控制壳用于支撑第一电机保护齿轮，第一电机可以带动齿轮转动，齿轮可以带动齿条上下移动，齿条可以带动保护遮板上下移动，滑块可以在副滑轨内上下滑动，由此可以让保护遮板稳定上下移动，当贴片装置进行贴片操作时，保护遮板下移起到遮挡保护作用，保护遮板由防爆玻璃制成，由此实现有效防止意外的发生。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种POE供电系统

当前第 / 件

一种4G、5G网络聚合装置

同领域国内专利 · IPC: (H05K3_30)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：8 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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