实用新型已授权

一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备

📄 申请号：CN202322579267.8 📄 发布日：2026/09/01

著录项目信息

申请日

2023-09-22

公开号

CN220784473U

公开日

2024-04-16

申请人

西安翰源辰芯半导体技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B28D5_04

IPC 分类号

B28D5_04 , B28D5_00 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备线切割技术晶棒加工

应用场景

半导体晶圆制造, 集成电路芯片制造, 晶棒切割加工

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摘要

本实用新型公开了一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，包括操作台，所述操作台的顶部安装有线切割机，本实用新型通过安装有握环，先将挂绳带动橡胶板从挂钩的外侧取下，随后工作人员手持拉环带动插杆从抽拉板和导槽的内侧拔出，同时工作人员再手持握环带动抽拉板向背面移动，使抽拉板通过导杆沿着导槽在圆板的限位作用下移动，使抽拉板的顶部废屑利用抽拉板抽出方盒的内侧后随着倾斜角度滑落至指定容器内，同时需要对方盒或抽拉板进行清洗时，可以手持支环通过弯杆带动方盒和抽拉板一起从该装置的内侧取下进行清洗，从而能够方便该装置对废屑进行收集清理。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种羽绒检测取样装置

当前第 / 件

一种可调节的半导体分立器件测试夹具

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