实用新型已授权

一种安全性高的半导体分立器件的耐压测试装置

📄 申请号：CN202322275532.3 📄 发布日：2026/09/01

著录项目信息

申请日

2023-08-23

公开号

CN220626469U

公开日

2024-03-19

申请人

西安翰源辰芯半导体技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01R1_04

IPC 分类号

G01R1_04 , G01R31_12 , G01R31_26 , H05K7_20 ,

技术画像

所属领域

半导体器件测试半导体器件测试耐压测试技术功率半导体器件

应用场景

半导体器件性能测试, 电子产品生产线检测, 元器件可靠性试验, 电力电子设备维护, 实验室高压测试

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摘要

本实用新型公开了一种安全性高的半导体分立器件的耐压测试装置，包括测试台、调节组件，所述测试台外壁安装有调节组件，所述调节组件包括：第一电机、滚珠丝杆、限位滑杆和第一滑块，所述测试台外壁侧面安装有第一电机，所述第一电机外壁侧面安装有第一转轴，所述第一转轴外壁套装有滚珠丝杆，所述测试台内壁侧面安装有限位滑杆，所述滚珠丝杆外壁套装有第一滑块，且第一滑块套装在限位滑杆外壁。本实用新型通过安装有测试台、调节组件，实现了对正负测试块的间距调节功能，解决了正负测试块间距不能调节因此需要人工扳动半导体分立器件引脚改变间距导致半导体分立器件损坏的问题，提高半导体分立器件使用寿命。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种控温控湿大棚

当前第 / 件

一种半导体芯片平整度检测装置

同领域国内专利 · IPC: (G01R1_04)

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