实用新型已授权

一种可调节的半导体分立器件测试夹具

📄 申请号：CN202322595566.0 📄 发布日：2026/09/01

著录项目信息

申请日

2023-09-25

公开号

CN221485466U

公开日

2024-08-06

申请人

西安翰源辰芯半导体技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01R1_04

IPC 分类号

G01R1_04 , G01R31_26 ,

技术画像

所属领域

半导体测试半导体测试测试夹具半导体分立器件

应用场景

半导体测试, 芯片测试, 电子元器件检测, 集成电路测试

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摘要

本实用新型公开了一种可调节的半导体分立器件测试夹具，包括空心盒，所述空心盒的顶部开设有两个通孔，本实用新型通过安装有防护壳，工作人员先将外界的半导体分立器件放置在放置板的顶部，随后抓住旋块旋转带动双向丝杆以自身为圆心旋转，使双向丝杆利用螺纹作用带动两个螺纹管向彼此靠近的方向移动，连板带动圆套移动，将橡胶板移动到与半导体分立器件的两侧接触，继续旋转旋块，使橡胶板压缩变形，使橡胶板通过半导体分立器件的反作用力推动方杆和挡板向圆套的内侧移动，挡板挤压弹簧压缩变形，选择对半导体分立器件的合适的夹持力度，停止旋转旋块，方便工作人员根据不同规格的半导体分立器件进行夹持固定。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备

当前第 / 件

一种羽绒加工用的压缩装置

同领域国内专利 · IPC: (G01R1_04)

G01R1_02 G01R1_04 G01R1_06 G01R1_067 G01R1_073 G01R1_18 G01R1_20 G01R1_22 G01R1_28 G01R1_30 G01R11_00 G01R11_02 G01R11_04 G01R11_24 G01R13_00 G01R13_02 G01R15_00 G01R15_04 G01R15_06 G01R15_12 G01R15_18 G01R15_20 G01R15_24 G01R19_00 G01R19_04 G01R19_12 G01R19_145 G01R19_155 G01R19_165 G01R19_17 G01R19_175 G01R19_25 G01R19_30 覆盖33个领域

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