发明专利已授权

一种应用于电路板激光切割的随行工装板

📄 申请号：CN201610842294.1 📄 发布日：2026/09/16

著录项目信息

申请日

2016-09-22

公开号

CN106378535B

公开日

2018-03-20

申请人

郑招才

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K26_38

IPC 分类号

B23K26_38 , B23K26_70 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

PCB激光切割, 印制电路板制造, 电子制造, 激光加工, 电路板分板

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摘要

本发明公开了一种应用于电路板激光切割的随行工装板，其底板上成型有承托座，承托座的上端面成型有沉台，承托座沉台底面的前、后两侧均成型有若干个沉孔,沉孔内插接有第一压簧，第一压簧上插接有支撑柱，承托座沉台左、右两侧的侧壁上均成型有开槽，开槽前、后两侧的侧壁上成型有贯穿承托座外壁的槽口，挡杆的后端插接在承托座后侧的槽口内并通过铰接轴和承托座相铰接，挡杆中部的上端成型有向承托座中部延伸的压板，挡杆的前端穿过承托座前侧的槽口和连杆的一端相铰接，连杆的另一端通过铰接轴和另一根挡杆上的连杆相铰接。本发明提供了一种可与输送链板相配合的随行工装定位板来对待加工的电路板进行定位固定，满足激光加工进取料的需要。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20180320

✅ 授权

20180306

⏳ 专利申请权的转移：

20170308

?? 实质审查的生效：

20170208

📄 公开

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