发明专利 已授权

一种一次性封装的泵浦源用半导体激光器

📄 申请号:CN201910435518.0 📄 发布日:2026/01/29

著录项目信息

申请日
2019-05-23
公开号
CN110224293B
公开日
2021-02-23
申请人
威海云之卫智能科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

光纤激光器泵浦, 激光加工, 光通信, 激光雷达, 医疗激光

摘要

本发明公开了一种一次性封装的泵浦源用新型半导体激光器,其结构包括半导体激光器芯片、衬底、热沉、第一制冷块、通液孔、第二制冷块,圆环盖片,热沉上扣合有圆环盖片,热沉一侧与第一制冷块相连,另一侧与第二制冷块相接,与现有技术相比,本发明的有益效果在于:半导体激光器芯片不用直接封装在热沉上,有助于减少制作成本,当半导体激光器中有一个半导体激光器芯片受损,即可取下进行更换,有效防止因一个半导体激光器芯片受损而导致整个半导体激光器模块报废,能一次性对多个半导体激光器单元进行固定且稳固性高,实现多个半导体激光器单元之间的电连接,无须一个一个对半导体激光器单元进行安装固定,大大提高了装卸效率。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN110224293B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20220624
?? 专利权的转移 :
20210223
✅ 授权
20210212
⏳ 专利申请权的转移 :
20191122
?? 实质审查的生效 :
20190910
📄 公开
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:87 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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