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摘 要:本发明公开了一种基于微振动激励微器件自装配装置及方法。该装置包括基板和隔板,基板上具有刻蚀出的凹坑阵列,凹坑阵列中的每个凹坑与微元件的外形相匹配,微元件由载体溶液承载,隔板与基板构成装配腔,基板通过连接板与压电叠堆驱动器一端刚性连接,压电叠堆驱动器的另一端固装在固定支座上,压电叠堆驱动器由计算机及驱动电源控制。本发明利用压电振动对基板进行激励,使基板上未有与基板完全嵌合的微元件取得由亚稳态跳跃到期望装配结构的能量,实现与基板完全嵌合,当载体溶液去除后,在范德华力作用下,微元件的下表面与凹坑的底面连接在一起。该激励可在频率、振幅、波形上进行调节,以适应不同尺度及外形的微装配要求,提高装配成功率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201710985510.2 | 专利名称: | 一种基于微振动激励微器件自装配装置及方法 |
申请日: | 2017-10-20 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B81B7/00搜分类 振动 微 器件搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/12/15 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2020.12.03 专利权人由常州工学院变更为常州谷雨电源有限公司 地址由213022 江苏省常州市新北区辽河路666号变更为213000 江苏省常州市新北区河海西路195号 |
2019/11/22 | 授权 | |
2018/03/06 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B81B 7/00 专利申请号: 201710985510.2 申请日: 2017.10.20 |
2018/02/02 | 公开 |