发明专利已授权

适用于激光隐形切割的划片道结构及其制备方法

📄 申请号：CN202011422750.X 📄 发布日：2026/07/20

著录项目信息

申请日

2020-12-08

公开号

CN112537753B

公开日

2021-12-24

申请人

江苏创芯海微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B81B7_02

IPC 分类号

B81B7_02 , B81C1_00 , B82Y30_00 ,

技术画像

所属领域

半导体晶圆切割半导体晶圆切割激光加工晶圆划片

应用场景

半导体芯片制造, 晶圆切割, 芯片封装

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摘要

本发明涉及一种适用于激光隐形切割的划片道结构及其制备方法。其包括衬底、制备于所述衬底上的器件体以及设置于所述器件体外圈的划片道，还包括设置于划片道上的金属层支撑体，在器件体上沉积金属层时，通过金属层支撑体支撑位于划片道上的金属，并能在所述金属层支撑体上形成非连续的划片道金属层，通过金属层支撑体以及所述金属层支撑体上的划片道金属层形成能降低金属反射率的划片道低反射体。本发明在对器件体进行金属沉积时，能在划片道上形成划片道低反射体，划片道低反射体包括金属层支撑体以及非连续的划片道金属层，在避免金属层覆盖划片道时，也能降低对激光的反射，从而能有效确保对划片道采用激光隐形切割，与现有工艺兼容。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20211224

✅ 授权

20210409

?? 实质审查的生效：

20210323

📄 公开

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