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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201911181198.7 | 专利名称: | 一种凹槽复合多凸起结构及其制备工艺 |
申请日: | 2019-11-27 | 申请/专利权人 | 无锡物联网创新中心有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园B栋4楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B81B7/04 分类检索 |
公开/公告日: | 2020-09-22 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN111039253B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 17 | 所属领域: | 其他专利转让搜索 |
摘 要:本发明公开了一种凹槽复合多凸起结构及其制备工艺。本发明的凹槽复合多凸起结构中包括衬底,还包括若干排列于所述衬底上的凹槽,以及若干复合在该凹槽表面的凸起,所述凹槽顶部的横向尺寸≤1um,每平方毫米的衬底上至少具有1×105个凹槽,每个凹槽表面复合的凸起的数量≥40个,凸起上邻近凹槽表面一端的横向尺寸≥60nm。本发明结构十分新颖,具有高光吸收能力和高SERS活性。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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