发明专利已授权

一种凹槽复合多凸起结构及其制备工艺

📄 申请号：CN201911181198.7 📄 发布日：2026/07/20

著录项目信息

申请日

2019-11-27

公开号

CN111039253B

公开日

2020-09-22

申请人

无锡物联网创新中心有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B81B7_04

IPC 分类号

B81B7_04 , B81C1_00 , G01N21_65 ,

技术画像

所属领域

表面工程技术表面工程技术微纳加工技术仿生结构设计

应用场景

流体减阻, 自清洁表面, 防污表面, 耐磨表面, 微流控

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摘要

本发明公开了一种凹槽复合多凸起结构及其制备工艺。本发明的凹槽复合多凸起结构中包括衬底，还包括若干排列于所述衬底上的凹槽，以及若干复合在该凹槽表面的凸起，所述凹槽顶部的横向尺寸≤1um，每平方毫米的衬底上至少具有1×105个凹槽，每个凹槽表面复合的凸起的数量≥40个，凸起上邻近凹槽表面一端的横向尺寸≥60nm。本发明结构十分新颖，具有高光吸收能力和高SERS活性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：19 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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