实用新型已授权

一种晶圆环一体式研磨装置

Name: 一种晶圆环一体式研磨装置
Brand: 苏州恩斯贝格精密机械有限公司
SKU: 2024220916772
Availability: InStock

📄 申请号：CN202422091677.2 📄 发布日：2026/10/19

著录项目信息

申请日

2024-08-27

公开号

CN222958314U

公开日

2025-06-10

申请人

苏州恩斯贝格精密机械有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B24B37_02

IPC 分类号

B24B37_02 , B24B37_27 , B24B37_34 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备精密研磨设备晶圆加工

应用场景

半导体制造, 晶圆减薄, 晶圆研磨, 集成电路封装, 精密加工

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摘要

本实用新型涉及一种晶圆环一体式研磨装置，研磨组件包括研磨机头，定位筒和连接座，研磨机头设置在定位筒内，定位筒具有侧向开口，侧向开口与研磨机头的刀具对应设置，定位筒设置在连接座上，连接座具有通孔，刀具位于通孔上方，定位组件包括限位板，导板和定位板，限位板具有板体，板体周侧设有上翻折部和下翻折部，板体设有与通孔对应的环形槽，连接座设置在下翻折部之间并通过第一锁紧件锁紧，限位板与定位筒通过上翻折部的第二锁紧件锁紧，导板设置在限位板下方且与限位板连接，定位板设置在导板下方且与导板转动连接，所述定位板设有与配接孔对应的环形槽和卡爪。本实用新型能够便于对晶圆环进行定位，同时能够对晶圆环孔洞内壁进行研磨。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN222958314U

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种晶圆切割环清洗装置

当前第 / 件

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