发明专利 已授权

一种基于同轴监测的自适应激光钻孔方法

📄 申请号:CN202211534310.2 📄 发布日:2026/10/09

著录项目信息

申请日
2022-12-01
公开号
CN115716171A
公开日
2023-02-28
申请人
温州大学平阳智能制造研究院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

精密制造, 航空发动机气膜孔加工, 半导体封装钻孔, 工业自动化, 智能制造

摘要

本发明提供了一种基于同轴监测的自适应激光钻孔方法,通过ICCD相机实时拍摄由激光作用于工件表面所产生的等离子体,利用光谱仪实时分析ICCD相机收集的光谱;加工过程中,实时判断加工激光束是否已穿透工件,若工件未被穿透,判断当等离子体强度是否过低,若是,调节Z轴后再继续加工;当工件被穿透后,若等离子体消失且光谱仪检测的光谱中仅包含激光光源的谱线,停止微孔加工。之后分析激光光源透过微孔在ICCD相机中的成像,当成像亮斑的强度和尺寸与标准值相差较小时,表明微孔已完成加工。本发明通过与振镜同轴安装的光谱仪和ICCD相机,解决了焦点偏离材料导致去除效率过低的问题,并实现了加工后通孔成型质量的在线检测。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:9 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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