实用新型 已授权

一种芯片智能加工设备

📄 申请号:CN202322162432.X 📄 发布日:2026/09/30

著录项目信息

申请日
2023-08-10
公开号
CN220739749U
公开日
2024-04-09
申请人
深圳威芯斯电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 集成电路加工, 芯片封装, 智能制造, 工业自动化

摘要

本申请提供一种芯片智能加工设备,涉及智能芯片加工领域。该芯片智能加工设备,包括底座,所述底座的上表面固定连接有调节构件,所述调节构件包括横向调节组件和焊机,所述横向调节组件包括横向调节电机,所述横向调节电机的输出端固定连接有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆的侧面螺纹连接有第一固定块,且通过所述横向调节电机带动第一固定块移动,能够带动焊机横向移动。该芯片智能加工设备,在底座的上表面设置了调节构件,通过横向调节电机带动第一固定块移动,能够带动焊机横向移动,扩大焊机覆盖范围,焊机使用更灵活,提高工作效率,通过第二电动伸缩杆带动承载板自动推动焊接完成的芯片进行移动,减少芯片移动时的损坏率。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN220739749U

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20240409
✅ 授权

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议价
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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:4 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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