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本申请提供一种芯片智能加工设备，涉及智能芯片加工领域。该芯片智能加工设备，包括底座，所述底座的上表面固定连接有调节构件，所述调节构件包括横向调节组件和焊机，所述横向调节组件包括横向调节电机，所述横向调节电机的输出端固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的侧面螺纹连接有第一固定块，且通过所述横向调节电机带动第一固定块移动，能够带动焊机横向移动。该芯片智能加工设备，在底座的上表面设置了调节构件，通过横向调节电机带动第一固定块移动，能够带动焊机横向移动，扩大焊机覆盖范围，焊机使用更灵活，提高工作效率，通过第二电动伸缩杆带动承载板自动推动焊接完成的芯片进行移动，减少芯片移动时的损坏率。

本发明公开了一种半导体生产用硅晶圆柱加工磨削装置，涉及半导体生产技术领域，包括加工板，所述加工板的顶部固定安装有放置板，所述加工板的顶部固定贯穿有线性驱动机构，所述线性驱动机构的移动端顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定安装有装载板，所述装载板远离驱动电机的一端固定贯穿有打磨机构，还包括夹持装置；其中，夹持装置包括电动推杆、搭载板、T形杆、一号弹簧、橡胶板、升降板、一号弹片、两个衔接杆、弧形条和支撑杆，通过加工板施加的支撑力提高打磨的稳定性，再用弧形条对硅晶圆柱施加压力，确保打磨过程中硅晶圆柱不会发生偏转影响打磨效果。

本发明公开了一种高精度半导体晶圆片外径研磨装置，包括研磨箱、夹持定位机构、可调式研磨机构、清洁机构，夹持定位机构设于研磨箱内，夹持定位机构包括定位支撑板，定位支撑板位于研磨箱内的一侧连接有一对升降支撑杆，一对升降支撑杆的外侧均设有限位支撑柱，定位支撑板的两侧均设有支撑块，一对支撑块相贴近的一侧均设有夹紧锥，夹紧锥与支撑块之间连接有驱动转轴。本发明通过对半导体晶圆片外径研磨装置设置相应的可调式研磨机构，可根据实际情况对硅晶棒进行可调式研磨，显著提高了对硅晶棒外径进行研磨的效率，避免了硅晶棒在研磨过程中出现研磨偏位的情况，提高了对硅晶棒进行外径研磨的精度。