实用新型已授权

一种全光谱LED封装结构

Name: 一种全光谱LED封装结构
Brand: 信阳市谷麦光电子科技有限公司
SKU: 2021218203735
Availability: InStock

📄 申请号：CN202121820373.5 📄 发布日：2026/09/23

著录项目信息

申请日

2021-08-05

公开号

CN215771138U

公开日

2022-02-08

申请人

信阳市谷麦光电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L25_075

IPC 分类号

H01L25_075 , H01L25_16 , H01L33_60 , H01L33_64 ,

技术画像

所属领域

LED封装 LED封装半导体发光器件全光谱照明

应用场景

通用照明, 显示背光, 植物照明, 医疗照明, 摄影补光

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摘要

本实用新型涉及LED封装技术领域，且公开了一种全光谱LED封装结构，包括包括C型导热体，C型导热体的平面结构上表面安装有光室和芯片，所述C型导热体的弧形结构连接有平凹镜，所述C型导热体的弧形结构和平凹镜被环氧树脂包裹，所述环氧树脂内部掺有透明小球，所述光室由反射聚光导热壁和双凹镜围成封闭结构，所述反射聚光导热壁的平面结构上表面安装有发光晶体，本实用新型的每个光室中设置的三基色晶体，可以通过对每个光室旁的芯片进行设置，使得芯片各自控制的光室发出设置的光颜色，每个光室的光合成后发射出来，在C型导热体中进行反射融合，最终通过平凹镜发射出人造太阳光。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种超低衰减率白光LED模组

当前第 / 件

一种LED芯片接合装置

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