实用新型已授权

一种LED芯片接合装置

Name: 一种LED芯片接合装置
Brand: 信阳市谷麦光电子科技有限公司
SKU: 2021218204066
Availability: InStock

📄 申请号：CN202121820406.6 📄 发布日：2026/09/23

著录项目信息

申请日

2021-08-05

公开号

CN216065987U

公开日

2022-03-18

申请人

信阳市谷麦光电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K20_10

IPC 分类号

B23K20_10 , B23K20_26 , H01L33_48 ,

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备芯片键合自动化装配设备

应用场景

半导体封装, LED制造, 芯片贴装, 电子制造, 消费电子

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摘要

本实用新型涉及芯片接合技术领域，且公开了一种LED芯片接合装置，包括电源、主控模块、振荡模块、功放模块、匹配模块、换能模块，主控模块、振荡模块、功放模块、匹配模块、换能模块依次相连，振荡模块用来产生振荡信号，匹配模块实现功率匹配，换能模块将电能转为机械能，振荡模块还包括第一芯片输出端串联第一电感和第一电容连接于功放模块，本实用新型电路结构简单，易于实现，且电路采用多谐振荡器，输出波形稳定，可以实现超声频率可调的功能，具有可观的实用性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN216065987U

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种全光谱LED封装结构

当前第 / 件

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