实用新型 已授权

一种多功能芯片移动平台(电子制造、芯片加工、激光打标、半导体、芯片、指纹模组、摄像头模组封测)

📄 申请号:CN202022349991.8 📄 发布日:2026/09/21

著录项目信息

申请日
2020-10-21
公开号
CN213469992U
公开日
2021-06-18
申请人
苏州欧梦达电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

摘要

本实用新型公开了一种多功能芯片移动平台,包括移动平台本体,所述移动平台本体下表面通过调节螺杆连接有调节转手盘,所述移动平台本体上包含有第一安装块及第二安装块,所述第一安装块与第二安装块并排设置,所述第一安装块一侧壁设置有伸缩软管,所述第二安装块与第一安装块通过伸缩软管进行内部连通;通过设置有第一安装块、鹅颈管、副手柄、第二安装块及夹紧螺杆,便于避免对加工过程中烟尘收集不便,导致烟尘飘散影响周边环境,通过设置有固定块及转动柱,便于避免副手柄与调节转手盘固定连接,导致在副手柄不使用时,不便于对副手柄进行转收。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN213469992U

购买这项专利需要经过哪些流程?

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购,平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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