实用新型已授权

一种用于集成电路的装夹机构

Name: 一种用于集成电路的装夹机构
Brand: 池州巨成电子科技有限公司
SKU: 2021205156280
Availability: InStock

📄 申请号：CN202120515628.0 📄 发布日：2026/09/18

著录项目信息

申请日

2021-03-11

公开号

CN214921231U

公开日

2021-11-30

申请人

池州巨成电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K3_08

IPC 分类号

B23K3_08

技术画像

所属领域

装夹机构装夹机构集成电路制造设备自动化夹具

应用场景

集成电路制造, 半导体封装测试, 芯片测试, 电子组装, 工业自动化

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摘要

本实用新型涉及一种用于集成电路的装夹机构，包括与底座相连接的第一连杆和第二连杆，第一连杆和第二连杆一侧均通过转轴与底座内壁实现活动连接，第一连杆和第二连杆底端通过气缸相固定，气缸外部沿底座长度方向开设有活动腔，第一连杆和第二连杆顶端均通过横梁固定安装有梯形夹块，梯形夹块靠近底座内壁上连接有与其相适配的梯形滑槽，且第一连杆和第二连杆外壁延伸段一侧均固定连接有位于梯形夹块和气缸之间并开设有定位孔的U型杆，U型杆上的定位孔通过螺栓组件锁紧固定连接有支撑杆，支撑杆一端固定安装有与立柱相连接的套筒。有益效果：本实用新型设计合理、传动稳定、夹紧精确以及提高工作效率和工件质量。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN214921231U

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当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于集成电路的传导装置

当前第 / 件

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